7月初，一则消息震动半导体行业：高通正式取消双供应商计划，终止与三星在骁龙8 Elite Gen 2芯片上的合作。
这款代号SM8850的旗舰处理器将完全由台积电采用第三代3纳米制程独家代工，此前规划的三星2纳米版本已从产品线中移除。
原因也是非常的简单，那就是三星的2nm工艺良率仅徘徊在50%，远低于量产所需的70%基准线。
然而近期有消息显示，高通尚未完全放弃三星2nm工艺，一款名为骁龙8 Elite 2s（型号SM8850s）的芯片仍在开发中，计划由三星代工生产。
需要了解，今年6月供应链曾传出高通将采用“双轨代工”策略的消息，按照该计划，台积电负责3nm通用版本，供应主流安卓厂商。
而三星则承接2nm专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列，这一策略既能平衡供应链风险，又能借助三星代工价格优势控制成本。
然而仅仅一个月后，这一计划就宣告流产，这点和三星2纳米工艺良率有关系，并且台积电2nm试产良率已达60%以上。
再加上《朝鲜日报》报道称，三星良率落后台积电20-30个百分点。如此大的差距直接导致芯片有效产出率下降，若强行投产将使单颗芯片成本激增。
而面对困局，三星启动了名为“精选和聚焦”的战略转型，该公司推迟1.4nm工艺量产时间至2029年，比原计划晚了两年，将全部精力投入到提升2nm良率上。
同时三星正在平泽厂等地打造2纳米生产线，集中资源解决散热与效能问题，目前其第二代2纳米工艺已基本完成设计，正在研究名为“SF2P+”的第三代工艺，计划在未来两年内实施。
可以说三星的目标是将2nm良率提升至70%，这一数字被认为是量产的经济可行线，尽管道路艰难，但三星内部消息称其进展已优于管理层最初的保守预期。
重点是随着高通取消双供应商策略，台积电再度成为高通旗舰芯片的独家制造商，这已是高通连续两代旗舰芯片由台积电独家代工。
不过，独占代工权带来议价能力的提升，市场数据显示，采用台积电独家代工方案后，高通参考设计芯片的预估单价上升。
这一成本压力将沿着产业链向下传导，最终影响终端产品定价，手机厂商的测试验证成本也随之攀升。
但是，台积电的优势不仅体现在良率数字上，其N3P工艺作为第三代3纳米制程，在成熟度和性能稳定性方面已经受市场验证。
相比之下，三星2纳米工艺虽在理论上有更先进的节点，但可靠度尚未获得行业认可，因此争议声也是一直都很大。
然后就是尽管三星2nm工艺暂时出局骁龙8 Elite 2，但行业消息显示，高通尚未完全放弃与三星在先进制程上的合作。
一款名为骁龙8 Elite 2s的芯片仍在开发中，计划采用三星2nm工艺，这款芯片被视为骁龙8 Elite 2的“精简版”或“特别版”，其核心吸引力在于套片价格比台积电版本低不少。
有消息称，部分成本敏感的手机厂商已在观望这一方案，但需要注意了，这并非高通首次尝试双版本策略。
根据此前市场爆料，除骁龙8 Elite 2外，还计划推出采用自研Oryon架构的SM8845芯片，由台积电3nm工艺代工，定位次旗舰市场。
不出意外，骁龙8 Elite 2s可能成为三星2nm工艺的试金石，若三星能在2025年底前将良率提升至可接受水平，这款芯片将成为检验三星代工能力的关键产品。
只是面对可能采用三星2nm工艺的骁龙8 Elite 2s，手机厂商的态度普遍谨慎，这种警惕源于痛苦的历史教训。
比如2025年的骁龙888和骁龙8 Gen1芯片因采用三星代工而遭遇严重发热问题，这也导致从骁龙8+ Gen1开始，高通转投台积电怀抱，随后几代产品市场表现显著改善。
这一转变让手机厂商对三星先进制程持更加审慎的态度，手机厂商对三星2nm方案保持观望也在情理之中。
总而言之，随着三星全力提升2nm良率，全球晶圆代工市场格局正在酝酿变局，只是对于手机厂商来说，可能需要观望多一些。
对此，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。
