元器件早期失效：供应链造假鉴别与检测方法大全(元器件失效率)

• 早期失效的典型表现（开路、短路、参数漂移）
• 假冒/翻新器件在供应链中的渗透路径
• 案例引入：某知名客户因假芯片导致返修率飙升…

• 翻新旧件冒充新品（打磨重印）
• 劣质山寨件替代原厂货
• 代工厂偷换B/C级品流入主线
• 假标签、假包装、虚假批号

• X光检测：封装内部死区异常
• 开盖分析：芯片与原厂不符
• 电性参数漂移 + 功耗超标
• 供应商为非原厂授权代理

你确定手里的器件都是真的吗？

恒天翊提供专业元器件真伪检测服务：

• 可疑器件开盖、电镜、参数比对全流程
• 支持BOM全批次追溯分析
• 20+家原厂合作渠道保障器件溯源

🌟 恒天翊，用检测能力帮你“鉴芯识假”，锁死问题于供应链源头！

1. 外观检查：丝印异常、打磨痕迹、脚部氧化
2. X-Ray：对比封装结构是否一致
3. 开盖分析（Decap）：芯片布局与尺寸比对
4. 电性能参数测试：漏电流、耐压值等对比原始规格
5. 热成像检测：发现假件功耗异常热点
6. 原厂验证服务：与原厂批号系统核对真伪

• 严选授权分销商+锁定供应链源头
• 建立器件入料检测标准（IQC级别）
• 引入恒天翊等第三方检测与质量追溯平台
• 数据留存与异常批次报警机制

怀疑是假货，却没有设备验证？

恒天翊拥有X-Ray、Decap、FT测试、EDX元素分析、失效对比数据库，为企业提供：

✅ 批量抽检 → 快速出具检测报告

✅ 异常失效 → 深度溯源分析

✅ 可疑渠道 → 风险等级评估

🔎 恒天翊，您的器件防伪“CT机”！

2023年，一家年产超500万片PCBA的消费电子工厂发现某一型号产品的售后返修率突然飙升。初期分析均无法定位根因，直到使用恒天翊的元器件开盖+EDS成分分析服务，发现其电源芯片竟为翻新旧件。

具体问题如下：

• 封装丝印一致，但芯片内部为旧款工艺制程
• 功耗异常 → 板级过热 → 大量焊点虚焊
• 原料来自二级渠道，标称“原厂正品”
• 客户追责、批量召回，损失数百万元

🔍 结论：假件不光损坏一颗器件，而是击穿整条信任链条！

在当前元器件市场仍处波动周期、灰色货源混杂的背景下，推荐如下闭环防假策略：

📌 上游源控：

• 限制采购来源于授权分销/原厂渠道
• 严禁临时切换采购，需“技术+质量+采购”联合评估

📌 中游检测：

• 引入恒天翊提供的“元器件真伪检测通用流程”：

1. 外观 + 尺寸比对
2. X-Ray 内部结构校验
3. 电性测试 → 快速筛假
4. 开盖比对 → 判定真伪
5. 元素分析（EDS）+原厂对照

📌 下游追溯：

• 所有器件扫码记录批次号，导入MES系统
• 异常批次→立即冻结流转，避免批次性损失扩大

在自动化程度愈来愈高的PCBA行业中，“假芯片”的杀伤力甚至高于制程瑕疵。它不但损害产品品质，更直接影响品牌声誉与客户信任。

📢 你是否也担心假件混入？却缺少专业检测手段？

选择恒天翊，构建您的“反假第一道防线”：

• 全国领先的元器件检测实验室
• 丰富的失效数据库比对系统
• 原厂验证通道 + 检测报告第三方公信力
• 服务众多知名EMS、ODM、整机厂客户

🔧 恒天翊，守护每一颗“真芯”，为高质量PCBA保驾护航！