在Find X8系列取得出众的市场成绩之后，许多网友开始期待接下来「Find X9」系列，对此近期有消息指出，联发科将在9月份推出全新的天玑9500处理器，而作为该SoC的首批搭载机型，OPPO Find X9系列将会在10月份正式发布，并带来一系列升级创新。
现在最新爆料带来了Find X9 Pro的部分细节消息，据博主@数码闲聊站 暗示，搭载天玑9500的Find X9 Pro工程机，其CPU主频已经冲破4GHz，虽然目前仍处于测试阶段，但采用台积电N3P工艺和全大核架构的新一代SoC在能效和温控表现上都较为理想。
而除了性能之外，OPPO Find X9 Pro这次的重头戏毫无疑问还是影像系统，此前有爆料称该机将配备三颗旗舰级后置镜头，分别是5000万像素的1/1.28英寸超大底主摄、5000万像素超广角以及2亿像素1/1.56英寸的大底潜望长焦，联名哈苏影像，支持全焦段高像素、高进光拍照。
值得注意的是，虽然潜望镜头像素堆叠到了两亿级别，但爆料特别指出，它的大小体积控制得相当不错。这意味着，OPPO Find X9 Pro可能不会再有那种明显凸起的“火山口”设计，机身整体美观度与握持手感有望获得显著提升。
外观方面，近期有爆料指出Find X9 Pro不再延续目前Find X8 Pro那种居中大圆相机模组的“家族脸”，而是转向类似Reno系列的左上角矩阵式设计，颇有一种正面交锋iPhone的意味。据悉，首批工程机提供白色版本，机身材质可能为玻璃或玻纤复合材质，具体仍在评估阶段。
至于屏幕，OPPO Find X9 Pro或搭载一块约6.78英寸的1.5K极窄直屏，支持120Hz自适应刷新率、超高频PWM调光以及类DC调光等护眼技术，边框设计为大R角四等边，整体视觉一致性非常高，屏占比也有望进一步提升。
综合目前曝光的信息来看，OPPO Find X9 Pro将是一款在影像、性能和设计方面都带来全新突破的旗舰产品，天玑9500将为用户带来全新的性能体验，全新三主摄将推动影像给出更强大的使用体验，加上四等边直屏和矩阵模组等设计细节的打磨，预计这款新机在外观和配置上都会给用户带来惊喜，拭目以待。
