高纯钨颗粒是指纯度≥99.95% 的金属钨粉末或颗粒材料，是钨材料中的高端产品。其卓越的物理化学特性使其在众多高科技和关键工业领域具有不可替代的作用。
一、核心特性
1.超高熔点： 钨是所有金属中熔点最高的（3410°C），使其成为极端高温环境的首选材料。
2.高密度： 密度高达19.25 g/cm³（接近金的密度），提供优异的射线屏蔽能力和高比重特性。
3.优异的高温强度： 即使在接近熔点的超高温下，仍能保持相当高的强度和抗蠕变性能。
4.良好的导热性与导电性： 导热性和导电性优于许多金属，有利于散热和电传输。
5.低热膨胀系数： 在高温下尺寸稳定性极佳，不易因温度变化而发生显著膨胀或收缩。
6.卓越的耐腐蚀性： 常温下化学性质稳定，耐空气、水、大多数酸和碱的侵蚀（除强氧化性酸如王水、硝酸+氢氟酸混合液外）。
7.高纯度： 严格控制杂质元素（如Fe, Ni, Cr, Mo, O, C, N等）含量是核心特性，这直接影响其高温性能、电子性能、加工性能和最终产品的可靠性。
8.可调粒度与形貌： 可通过不同制备工艺（如氢还原、等离子球化等）控制颗粒的大小（从纳米级到数百微米）、粒度分布和形状（不规则状、近球形、球形）。
二、主要应用领域
高纯钨颗粒因其独特性能，被广泛应用于以下高科技领域：
1.半导体制造：
①溅射靶材： 高纯钨颗粒是制造物理气相沉积（PVD）用溅射靶材的主要原料。这些靶材用于在硅片上沉积钨薄膜，作为集成电路中的互连线、接触孔填充层和栅极材料。纯度、粒度分布和杂质控制对薄膜的均匀性、导电性和可靠性至关重要。
②化学气相沉积（CVD）： 高纯钨粉（常以WF₆为前驱体）用于CVD工艺沉积钨薄膜，同样用于芯片互连和接触孔填充。
2.电子与电真空器件：
①灯丝和加热元件： 用于白炽灯、卤素灯、电子管、X射线管、真空炉、高温烧结炉等的灯丝、阴极、栅极和加热元件，利用其高熔点、低蒸发率和良好的电子发射性能。
②热沉/散热器： 利用其高导热性和低热膨胀系数，用于高功率电子器件（如激光二极管、功率模块）的基板或热沉材料，帮助散热并匹配其他材料（如Si, GaAs）的热膨胀。
③电极材料： 用于放电加工、等离子焊接/切割等设备的高性能电极。
3.增材制造（3D打印）：
高纯球形钨粉是选区激光熔化（SLM）、电子束熔化（EBM）等金属3D打印工艺的关键原料，用于制造具有复杂几何形状的纯钨或钨合金部件。应用包括：
①航空航天领域的耐高温部件、配重件。
②核聚变装置中的面向等离子体部件（第一壁、偏滤器）。
③医疗领域的放疗准直器、屏蔽部件。
④高温炉具、模具镶件。
4.高性能合金添加剂：
作为添加剂用于生产高温合金（如镍基、钴基、铁基合金）、硬质合金、高比重合金（钨合金）和金属基复合材料，显著提高合金的强度、硬度、耐磨性和高温性能。用于制造切削工具、钻头、穿甲弹芯、航空航天发动机部件、辐射屏蔽件等。
5.核工业：
①辐射屏蔽： 利用其高密度和良好的衰减能力，制造核反应堆屏蔽组件、同位素容器、核废料储存容器、粒子加速器屏蔽体等。
②面向等离子体材料： 在核聚变实验装置（如托卡马克）中，高纯钨及其合金是首选的面向等离子体材料（PFM），因其高熔点、低溅射率、低氢滞留和良好的热导率。
6.化工与催化：
①用作催化剂或催化剂载体（如硫化钨），应用于加氢脱硫、加氢裂化等石油精炼过程。
②用于耐腐蚀化工设备部件。
7.军工与航空航天：
①高比重钨合金用于穿甲弹弹芯、导弹配重件、陀螺仪转子、飞机配重块。
②火箭发动机喷管喉衬、燃气舵等高温部件。
