2025年7月24日，根据多家科技媒体的消息，有数码博主曝光了一款REDMI旗下性能手机的新动态，据推测该机型为Turbo4的迭代产品Turbo5。爆料信息显示，小米的这款新机或将首次搭载联发科新一代天玑8500移动平台，其综合性能预计将超越当前市面上的『骁龙』8s Gen4处理器。因此，在业内人士看来，REDMI Turbo 5有望成为中端『芯片』市场的新晋强者。
一
具体来说，在设计语言上，根据『互联网』上的最新爆料信息显示，REDMI Turbo 5延续了Turbo4系列的标志性风格，采用大R角屏幕设计搭配金属中框，机身线条流畅且富有辨识度。对此，在笔者看来，在目前的『智能手机』市场，很多年轻用户都比较青睐具有辨识度的手机。反之，外观设计上的平庸，无疑会影响到年轻用户的购买欲望。
同时，REDMI Turbo 5新机在细节处理上进一步优化，Deco区域采用极简设计理念，既保留了系列一贯的精致感，又通过细节调整展现出独特的美学思考。在机身正面，不出意外的话，REDMI Turbo 5会采用居中挖孔屏的设计方案。对此，在笔者看来，在屏下摄像头技术没有广泛应用的前提下，居中挖孔屏仍然是华为、小米、OPPO、vivo、三星等厂商的常见选择。
二
在硬件配置上，该博主表示，REDMI Turbo 5正在测试1.5K LTPS中屏，机并搭载联发科天玑8500处理器。根据『互联网』上的公开资料显示，天玑8500采用台积电4nm制程，延续全大核设计，配置1+3+4三丛集架构（3.0GHz X4大核+2.6GHz A720中核+2.0GHz A520能效核），搭配8MB L3缓存及1.2GHz MaliG615 MC6 GPU。『骁龙』7+ Gen3同为4nm工艺，采用1+4+3架构（2.8GHz X3+2.5GHz A715+1.8GHz A510），L3缓存6MB，GPU为950MHz Adreno 732；『骁龙』8s Gen3则下放旗舰架构，CPU接近『骁龙』8 Gen2，L3缓存扩容至12MB，GPU升级为1.1GHz Adreno 735。
此前， 该博主爆料某厂商子系迭代中端机正在测试6.6英寸1.5K大R角中屏，同时配备金属中框和轻薄大电池。对此，在业内人士看来，如果将两条爆料信息结合来看，这两款产品可能是同一型号。在续航上，REDMI Turbo 5这款『智能手机』有望内置7000mAh容量的大电池。如今，对于各大『智能手机』厂商发布的新机，几乎都在电池容量上不断升级，这促使人们对7000mAh电池已经不太惊讶了。
三
在散热上，爆料信息显示，REDMI Turbo 5这款『智能手机』将配套双环路3D冰封散热技术，核心温度压制能力提升40%，确保游戏、视频剪辑等场景性能持续释放。防护能力上，爆料信息显示REDMI Turbo 5这款『智能手机』将支持IP68/IP69防尘防水，从而应对户外多场景使用需求。
从目前曝光的信息来看，REDMI Turbo 5这款『智能手机』在性能、续航与外观设计上均实现了全面进化，其市场表现值得期待。而且，伴随着发布时间的临近，小米应该会主动公布该产品的外观和配置信息。对此，你怎么看呢？
