无锡通芝微电子取得基岛外露集成电路电镀前处理用间隔装置专利，使软化药水有效的浸泡集成电路(无锡通芝微电子工资几号发)

金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，无锡通芝微电子有限公司取得一项名为“一种基岛外露集成电路电镀前处理用间隔装置”的专利，授权公告号CN223157318U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种基岛外露集成电路电镀前处理用间隔装置，包括底板，底板上安装层板组，层板组由数个在竖直方向平行设置的层板组成，底板与层板上设有电路定位机构；电路定位机构包括定位立柱，底板与层板顶面中间位置均设有两排定位立柱；相邻层板之间以及位于底部的层板与底板之间通过层间立柱进行连接。本实用新型采用定位立柱间隔引线框架，使软化药水有效的浸泡集成电路，去除干净集成电路飞边从而杜绝基岛露铜，塑封体沾污。立柱定位间隔设计在装置中间，定位更快速精确，解决了引线框架两侧定位过长引起的操作不便。定位立柱顶部采用半球形，有效降低操作过程中定位立柱对引线框架可能造成的摩擦划伤。

天眼查资料显示，无锡通芝微电子有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7346.1万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡通芝微电子有限公司参与招投标项目2次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可21个。