在“寸土寸金”的电子产品内部，一块1OZ厚铜硬板PCB就是整个系统的“钢铁脊梁”。搜狐科技今日深度拆解这款“小身材大能量”的明星产品——它不仅把铜厚提升到1OZ（35μm），更以军工级工艺把信号完整性、热稳定性、机械强度一次性拉满，成为工业、医疗、车载、消费电子等全场景的共同选择。
核心参数一览
• 铜厚：1OZ（35μm），载流量提升30%，轻松跑10A以上大电流
• 板厚：0.6–3.2mm可选，公差±0.05mm，适配超薄穿戴到厚载板
• 层数：2–20层，层间对准精度±25μm，盲埋孔、HDI任意阶
• 阻抗控制：±5Ω内，TDR实测波形无抖动，USB4/PCIe5.0高速信号一次通过
• 表面处理：沉金+OSP双工艺可选，满足5年无氧化、无黑垫
• 耐温：-55℃~+150℃，288℃漂锡10s不起泡不分层
工艺亮点揭秘
1. 军工级基材：选用生益/联茂FR-4 TG170，玻璃化转变温度比普通板高40℃，高温回流三次不翘曲。
2. 激光+机械复合钻孔：0.1mm微孔孔壁粗糙度≤15μm，镀铜均匀性>95%，信号反射系数下降18%。
3. 真空塞孔+树脂研磨：彻底杜绝BGA区域“藏锡珠”，X-Ray直通率99.8%。
4. 在线AOI+3D X-Ray双重检测，每块板子附带二维码追溯，生产数据云端保存10年。
客户案例实证
• 某头部无人机厂商：在8层1OZ硬板上集成毫米波雷达+飞控+图传，板内20Gbps SerDes信号无衰减，整机续航从28分钟提升到35分钟，月采购量已突破30K。
• 医疗内窥镜客户：采用3D台阶板+1OZ厚铜，镜头模组工作温度高达80℃，连续运行3000小时零故障，一次性通过FDA EMC预检。
• 新能源BMS项目：12层1OZ+铜基复合板，承载150A持续电流，温升仅为38℃，帮助客户拿到欧洲CE认证。
应用领域全覆盖
从TWS耳机、AR眼镜，到5G小基站、车载毫米波雷达、卫星电源模块，1OZ硬板PCB以“稳定、耐用、高速”三大标签，成为工程师“闭眼可入”的标准答案。
品牌实力背书
我们拥有IATF 16949汽车认证、ISO 13485医疗认证、GJB 9001C军工认证三大体系，自建10万级无尘厂房，月产能12万㎡，常备300+罗杰斯、松下高速材料库存，24小时工程DFM评审、48小时加急出货，真正让客户“下单无忧、量产无忧”。
