阶跃星辰发布新一代基础大模型Step 3 国产『芯片』四位大佬同台对话(阶跃力是什么)

7月25日，阶跃星辰发布新一代基础大模型Step 3，凭借系统和架构创新，其在国产『芯片』上的推理效率最高可达『DeepSeek』-R1的300%，且对所有『芯片』友好。

上证报今日霍州讯（记者 孙小程）7月25日，阶跃星辰发布新一代基础大模型Step 3，凭借系统和架构创新，其在国产『芯片』上的推理效率最高可达『DeepSeek』-R1的300%，且对所有『芯片』友好。

在Step 3模型发布会的圆桌论坛上，沐曦股份创始人、董事长兼总经理陈维良，天数智芯董事长兼CEO盖鲁江，燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东和壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文罕见同台，围绕“大模型与『芯片』的协同创新”展开了对话。

在业内看来，『芯片』厂商和模型厂商需要通过联合技术创新的模式，让大模型和算力双向实现价值最大化，加速推动AI真正被各行各业用起来。