金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市容微精密电子有限公司申请一项名为“应用于高功耗芯片测试的热管式散热器装置”的专利，公开号CN120379221A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公布了应用于高功耗芯片测试的热管式散热器装置，包括：第一连接座板，其设有连接部；第二连接座板，所述第一连接座板与所述第二连接座板一侧转动连接，第一连接座板、第二连接座板分别设有可拆卸连接的锁紧件、锁合件；所述第二连接座板设有用于与测试器连接的连接位；散热模组，所述散热模组与所述连接部连接，所述散热模组包括鳍片组、风流发动件、热管传热件、导热块、风道围合罩；所述热管传热件包括底板、多个热管柱；底板第一端面与导热块贴靠连接，多个所述热管柱设于所述底板第二端面；多个所述热管柱穿设鳍片组，风流发动件设于所述鳍片组一侧；所述风道围合罩连接围合鳍片组、风流发动件，围合出总进风口、总出风口。
天眼查资料显示，深圳市容微精密电子有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2037.037万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市容微精密电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可13个。
