日前，在河南许昌举行的“‘碳’索未来 ‘钻’破极限”金刚石类散热封装材料与器件研讨会上，河南乾元芯钻『半导体』科技有限公司推出的四类金刚石新品引发行业关注。这些产品有望为5G/6G、AI『芯片』等领域的散热难题提供创新解决方案，推动我国在高端『半导体』材料等领域实现从"跟跑"到"领跑"的跨越。
上证报今日霍州讯（记者 王乔琪）日前，在河南许昌举行的“‘碳’索未来 ‘钻’破极限”金刚石类散热封装材料与器件研讨会上，河南乾元芯钻『半导体』科技有限公司推出的四类金刚石新品引发行业关注。这些产品有望为5G/6G、AI『芯片』等领域的散热难题提供创新解决方案，推动我国在高端『半导体』材料等领域实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。
此次发布的四大类产品包括：超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料。这些产品主要面向人工智能、『新能源』、光通讯、『数据中心』等战略性新兴产业的高端散热需求。
河南乾元芯钻『半导体』科技有限公司由黄河旋风、苏州博志金钻科技有限责任公司（简称“博志金钻”）合资成立。
黄河旋风副董事长、总经理庞文龙介绍，作为国内唯一一家超硬材料行业全产业链企业，黄河旋风于2023年5月启动了“面向高端应用场景的CVD 多晶金刚石薄膜开发”项目，开发出直径2英寸的CVD多晶金刚石热沉片。2024年11月11日，黄河旋风与厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院成立集成电路热控联合实验室，针对 5G/6G、AI 以及相控阵雷达领域『芯片』散热难题，开展了基于金刚石材料的集成散热应用的创新研究。2025年初，黄河旋风成功生长出『半导体』用 5～30μm 超薄 6～8英寸多晶金刚石晶圆热沉材料，厚度0.02～1mm，均匀性好，热导率1000~2200W/m·K，关键指标达到客户需求，达到了量产标准，目前正在对接下游应用端等高端领域及开拓市场。
据介绍，黄河旋风结合博志金钻在高功率『芯片』封装器件领域的技术经验，特别是在表面改性的先进技术，共同推进多款新一代超高性能金刚石散热材料与器件，进行研发与产业化，进一步提升封装器件的传热与电性能，领航国际超高功率散热材料与器件发展方向。
研讨会上，来自西安交通大学、北京科技大学等高校的专家学者分享了最新研究成果。西安交通大学、副教授王艳丰博士结合在金刚石『半导体』在禁带宽度、击穿场强、迁移率、介电常数、热导率等方面的研究，作了《单晶金刚石超宽禁带『半导体』》报告；北京科技大学新金属材料全国重点实验室张永建博士作了《高热导率铜/金刚石复合材料界面调控与制备研究》报告；成都宏科电子科技有限公司高级『工程师』聂源作了《金刚石的热应用及市场研究》报告；厦门大学机电系副主任、教授、博士生导师马盛林博士围绕《金刚石在高算力Ai 『芯片』封装散热应用》作报告，详细介绍了金刚石在高算力Ai 『芯片』封装散热集成应用设计，以及在金刚石喷射微流体散热方面的研究进展。
庞文龙表示，黄河旋风将以此次研讨会为契机，加强与多方合作，持续推进多晶金刚石晶圆的研究开发，重点突破12英寸多晶金刚石晶圆热沉材料制备技术，布局光学窗口等高端领域应用的大尺寸无色多晶金刚石晶圆开发等，以技术突破为引擎，引领产业高质量发展，为中国『半导体』产业提供世界领先的散热解决方案。
