内容概况：半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备，其核心作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上，实现电连接并提供物理防护。近年来，在全球半导体产业持续发展的背景下，特别是在智能手机、人工智能、物联网和汽车电子等新兴应用领域的强劲需求推动下，中国半导体封装设备市场呈现出稳健的增长态势。数据显示，2024年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约为74.78亿元。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，对半导体封装设备提出了更高的要求。未来，半导体封装设备行业将继续朝着高密度、高性能、高可靠性的方向发展。
相关上市企业：北方华创（002371）、盛美上海（688082）、新益昌（688383）、拓荆科技（688072）、芯源微（688037）、华海清科（688120）、长川科技（300604）、宇环数控（002903）、宇晶股份（002943）、大族激光（002008）、光力科技（300480）、快克智能（603203）等。
相关企业：TOWA半导体设备（苏州）有限公司、安徽大华半导体科技有限公司等。
关键词：半导体封装设备、市场规模、传感器、半导体设备、销售额
一、半导体封装设备行业概述
半导体设备指用于半导体制备工艺的各类设备，按工艺流程可分为前道设备（晶圆制造）、后道设备（封装测试）。其中，后道封装设备包括：塑封机、划片机、固晶机/贴片机、引线键合机、减薄机；后道测试设备包括：探针台、分选机、测试机。
半导体封装设备是半导体制造过程中不可或缺的关键环节，它们负责将芯片封装成最终的产品形态，确保芯片的稳定性和可靠性。半导体封装设备主要包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接/键合设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等。
半导体封装流程包括背磨、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型，其中，背磨过程所用设备包括减薄机、贴膜机；切割过程所用设备包括晶圆安装机、划片机、清洗设备；贴片过程所用设备包括贴片机、银浆固化过程所用设备包括固化设备；引线焊接过程所用设备为焊接机；塑封过程所用设备为塑封机；切筋成型过程所用设备为切筋成型机。
二、半导体封装设备行业政策
近年来，中国在半导体设备领域出台了一系列政策，以推动国产化进程和技术突破，其中半导体封装设备作为半导体产业链的重要环节，也受到政策的显著影响。例如，2024年3月，市场监管总局等18部门印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》，强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶，以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关，加快研制一批重要技术标准。2025年1月，人力资源社会保障部等八部门印发《关于推动技能强企工作的指导意见》，提出要支持企业数字人才培育。聚焦大数据、人工智能、智能制造、集成电路、数据安全等领域挖掘培育新的数字职业序列。支持数字领域龙头企业参与开发国家职业标准、行业企业评价规范、教育培训资源。
相关报告：智研咨询发布的《中国半导体封装设备行业市场全景分析及未来前景研判报告》
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