芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西7月28日报道，在世界人工智能大会WAIC 2025期间，此芯科技携多款搭载其高能效异构SoC——此芯P1的系列展品亮相，围绕 “AI创造更美好的未来” 主题，集中展示在端侧AI领域的前沿成果，带来了PC计算平台、边缘计算平台、车计算平台三大应用场景展示，全面呈现此芯P1『芯片』在多场景下的应用能力。
此芯科技自2025年创立起，便锚定通用智能CPU研发目标，致力于为社会提供低功耗、智能算力解决方案。2024年推出的此芯P1『芯片』采用6nm制造工艺，具备12核Arm架构设计，集成CPU、GPU和NPU，可提供45TOPS端侧AI算力，最高支持64GB LPDDR5内存，目前已成功进入产品化阶段。
此芯科技创始人、CEO孙文剑谈道：“从PC端的智能办公与创作，到边缘计算场景下的高效响应与稳定运行，再到车载领域的智能交互革新，我们正通过端侧技术打破AI应用的边界。”
在PC计算平台展区，Project Pavo – AI PC笔记本📓成焦点。该展品基于UEFI + ACPI标准固件，可分别运行Debian12和『Windows』 11操作系统：运行Debian12系统时，依托此芯P1的AI异构算力，能本地运行多种主流『大语言模型』、文生图大模型及多模态大模型，满足各类边端AI应用场景需求，其AI展示涵盖聊天助手、AI辅助编程等；运行『Windows』 11系统时，可流畅运行Office办公软件、Edge浏览器等办公应用及影音视频播放。
硬件配置上，其搭载此芯P1 CP8180 SoC，配备14寸1920×1200 eDP屏、16G LPDDR5内存（最高可支持64GB）等，性能表现出色。
同属PC计算平台的星睿O6 AI PC开发套件也吸引了大量关注。基于此芯P1的异构AI算力，该套件支持多种端侧大模型应用及丰富的端侧AI场景，AI演示包含聊天助手、AI辅助编程等；同时，依托此芯P1的图形加速算力和此芯 GO 图形引擎，还能支持Doom游戏和工业设计软件Blender等桌面类3D图形应用，满足复杂应用环境需求。
该套件由此芯科技联合安谋科技、瑞莎计算机联合推出，基于Armv9架构设计，已通过Arm SystemReady认证，依托满足UEFI和ACPI标准规范的统一固件，实现多桌面操作系统开箱即用，可缩短客户产品上市周期。
边缘计算平台中，AI一体机搭载此芯P1『芯片』，通过PCIe 4.0高速接口可以进一步扩展AI算力卡，大幅提升本地算力，能更好地支持7B至32B大模型本地部署，实现实时响应无延迟、数据本地闭环，释放边缘智能。
在三路原神展示中，搭载此芯P1『芯片』并运行Android系统的平台，能同时支持三路原神以极高画质满帧运行，充分展现GPU的强大渲染能力，在业界处于领先水平。
作为搭载此芯P1的边缘『服务器』，支持单『芯片』多路『抖音』并发，具备企业级负载稳定性，且对Docker虚拟化进行深度优化。AI NAS原型机则基于开源NAS OS构建，支持本地AI部署、数据备份和视频串流等全栈服务，即插即用的特性提升了用户体验。
车计算平台方面，基于此芯P1平台运行的XEN虚拟化方案演示引人关注。该方案支持GPU虚拟化，能实现Linux仪表盘和Android Auto双系统高效并发，为车载计算领域注入新活力。
通过三大平台的全方位展示，此芯科技清晰呈现了端侧AI技术的应用潜力，并基于此芯P1『芯片』构建的异构算力体系驱动AI在边缘和端侧普及。
