一、展会基本信息
展会时间：2026年3月17日-19日
展会地点：Anaheim, CA 92802, USA - 阿纳海姆会展中心
主办单位：IPC-国际电子工业联接协会
举办周期：一年一届
展会规模：展览面积25000平方、展商数量600家、观众数量60000人。
二、展会介绍
IPC APEX EXPO 是北美电子行业最大的盛会。来自全球各地的 OEM、EMS 提供商、PCB 制造商和行业专业人士齐聚一堂，获取最新的技术内容，为标准制定做出贡献，并与业界最大的设计、印制板制造、电子组装和测试领域的资本设备制造商、供应商和产品创新者聚集。该活动为教育和交流提供了几乎无穷无尽的机会。与会者可以接触到尖端技术、先进材料和最新流程，使他们具备知识、技术技能和最佳实践，以重新构想推动业务发展的可能性。
IPC APEX EXPO展览会的展品范围涵盖了各种类型的电子元器件和电子生产设备，包括印刷电路板、表面贴装技术、电子组装和制造技术、测试和测量设备、材料和化学品、电子设计自动化工具等方面。参展商可以在展会上展示他们的最新产品和技术，与潜在客户和合作伙伴建立联系，了解市场需求和趋势，探索新的商业机会。
IPC APEX EXPO展览会每年在美国不同城市举办一次，吸引了来自全球的参展商和观众。该展览会为电子元器件和电子生产设备行业带来了许多新的商业机会，推动了这个产业的发展和创新，同时也促进了国内外企业之间的交流和合作。此外，该展览会也为电子元器件和电子生产设备行业的专业人士提供了一个了解最新技术和趋势的平台，促进了这个产业的不断进步和发展。
三、展品范围
电子组装设备与材料，电子组装设备，PCB 化学品及材料、电子制造服务与承包组装，手工工具和焊台，模板印刷设备，印刷电子产品，REACH/ROHS 合规服务，自动测试设备，清洁设备及用品，零部件、连接器、固定件，元件预加工及贴装;设备，光伏、太阳能产品， 软件（CAD,CAM,MES等）， 测试检验系统，电子生产线设备与附件，线路板产品应用，线路板，封装载板（BGA/CSP/倒装『芯片』），线路板设备，内外层工序，电镀，锣板设备，电子包装设备等。
