光刻作为芯片制造中最复杂、最关键的工艺步骤，其核心设备光刻机被誉为 “工业皇冠上的明珠”。
广东博众分析指出，当前，我国光刻机长期依赖进口，在寡头垄断、技术封锁与出口管制的多重影响下，芯片制造面临 “卡脖子” 困境，也限制了我国AI产业的发展，光刻机国产化迫在眉睫。与此同时，国内相关产业不断取得突破，正迎来黄金加速期。
光刻工艺地位关键 光刻机市场寡头垄断
芯片制造流程包含晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀等多个重要步骤，其中光刻耗时长、成本高，是半导体芯片生产流程中最复杂且关键的一环。其原理是将高能雷射光穿过光罩（reticle），使光罩上的电路图形透过聚光镜（projectionlens） ，将影像缩小到十六分之一后成像（影像复制）在预涂光阻层的晶圆（wafer）上，而光刻机正是这一工艺的核心设备。
从市场规模来看，SEMI 数据显示，全球半导体设备市场规模有望从 2022 年的 1074 亿美元增长到 2025 年的 1275 亿美元。光刻机在半导体设备中占比约 24%，据此预估 2024 年全球光刻机市场规模约为 315 亿美元。
在市场格局方面，光刻机市场呈现寡头垄断态势。荷兰阿斯麦（ASML）、日本佳能（Canon）、日本尼康（Nikon）占据了绝大多数市场份额，中商产业研究院数据显示，2022年， ASML 以 82.1% 的份额一家独大，佳能和尼康则分别占 10.2% 和 7.7%。
国产需求持续攀升 光刻机产业迎突破
国内晶圆制造产业正加速扩张，对光刻机的需求不断攀升。据全球半导体观察统计，2023 年底中国大陆共有 31 座 12 寸晶圆厂投产，总计月产能约 118.9 万片，规划月产能 217 万片；预计到 2026 年底，大陆 12 英寸晶圆厂的总月产能有望超过 414 万片。
根据《半导体制造光刻机发展分析》统计，在芯片生产产线建设中，光刻机购置成本占设备总投资的 21%-23%，光刻工艺耗时占生产环节的一半，制造成本占芯片制造成本的 30% 以上，足见其核心地位。加之 AI 产业的快速发展，国内对光刻机的需求持续增长。
然而，我国光刻机长期依赖进口，以 ASML 为例，其 2024 年对中国大陆市场销售收入达 90 亿欧元，占其收入比重 41%。（数据来源：ASML 官网，山西证券研究所）因此，在全球科技博弈加剧的背景下，加快光刻机自主研发已成为我国半导体产业崛起的必由之路。
值得欣喜的是，国内光刻机产业正不断取得突破。
广东博众分析指出，2016年上海微电子90nmArF光刻机SSA600系列实现出货。2025年华卓精科生产的光刻机双工件台，打破了ASML公司在光刻机工件台上的技术垄断。2025年，哈尔滨工业大学官宣了成功研制出13.5nm波长的极紫外光刻光源，这是光源技术上备受瞩目的一项突破。中科院上海光机所成功研发了全固态深紫外光源系统，使得中国芯片工艺推进至3纳米理论极限。整体而言，国内光刻机产业正不断进步，国产替代空间广阔。
本文观点由博众投研团队徐建（执业编号：A0600625040008）、容伟彪（执业编号：A0600621050004）编辑整理，仅代表个人观点，任何投资建议不作为您投资的依据，您须独立作出投资决策，风险自担。据《证券期货投资者适当性管理办法》相关规定，特此说明：博众通过各渠道推出的相关文章仅面向广东博众智能科技投资有限公司的客户群体，文章内容不表明对相关产品或者服务的风险和收益做出实质性判断或者保证。若您并非广东博众客户群体，请勿接收或者使用博众通过各渠道所推送的任何信息。股市有风险，投资需谨慎！
