随着先进封装在算力时代的重要性日益凸显，键合设备成为不可或缺的关键设备。半导体芯片键合装备的主要组成机构包括晶圆工作台、芯片键合头、框架输送系统、机器视觉系统、点胶系统。随着芯片尺寸变得越来越小，性能要求不断提高，键合技术变得越来越重要，键合设备也成为了半导体后道封装设备中的关键一环，也承载了键合技术的进步。
一、半导体键合设备进口报关单证资料
1、进出口权
2、申报要素
3、报关报检委托书
4、木质包装熏蒸证明（IPPC标识）
5、箱单、发票、合同、提单等
二、半导体键合设备进口报关手续流程
1、确定半导体键合设备HS编码及监管条件
2、提前准备进口报关相关资料
3、国外发货，半导体键合设备到机场/港口
4、支付质谱仪进口运费、换单
5、安排质谱仪器进口报检、报关及申报价格
6、海关审价出税单
7、缴纳税金/海关查柜
8、放行货物/提货
9、送货至国内指定地点
三、半导体键合设备进口报关注意事项
1、确定设备HS编码与监管条件，确认是否需要办理中检、“0”证(机电证)以及是否带“6”(旧机电禁止进口)；
2、如果对机器精密度要求极高，可以在装运前对机器进行木架保护操作，甚至可以密封起来机器设备；
3、在长时间的国际运输期间容易受到颠簸等问题让货物受到碰撞而损坏，为了避免造成不必要的损失，在运输期间可以买好运输保险，以防万一；
