QCS8550_高通QCM8550高算力芯片性能规格参数_高通方案商

QCS8550_高通QCM8550高算力芯片性能规格参数_高通方案商

QCS8550是一款定位于高端的系统级芯片(SoC),由高通采用先进的4nm制程工艺打造。凭借卓越的性能和优异的能效表现,该芯片成为多种高端应用领域的理想选择。它集成了多项核心组件,为用户带来了强大的计算能力和丰富的功能支持。

QCS8550芯片集成了以下核心组件

Kryo™ CPU

采用Arm Cortex架构构建的高通Kryo™ CPU,为芯片提供强劲的计算性能。

Adreno™ 740 GPU

集成高通Adreno™ 740图形处理器,支持顶级的图形性能与高能效表现。

Spectra™ 图像信号处理器(ISP)

通过高通Spectra™ ISP,用户可享受顶级的拍摄与视频录制体验。

Adreno VPU 8550

支持超高质量的视频编码与解码,为高清视频播放提供保障。

Adreno 1295 DPU

支持本地及外接超高清显示输出,满足多场景显示需求。

QCS8550芯片主要技术规格与亮点

CPU性能,Kryo CPU架构,64位设计:

1个主核心,最高主频达3.36 GHz。

4个性能核心,最高主频达2.8 GHz。

3个能效核心,主频最高达2.0 GHz。

AI与低功耗设计

内置低功耗AI子系统(LPAI),包括专用DSP和AI加速器(eNPU)。

支持常时开启的功能,例如音频处理、传感器数据流和常亮摄像头。

内存与存储

支持LP-DDR5x内存,最大容量高达16GB,频率可达4200 MHz。

四通道封顶封装(PoP)设计,提供更高的内存带宽。

多媒体功能

图像处理能力:

三摄:支持最高36MP @ 30 FPS,零快门延迟(ZSL)。

双摄:支持64MP + 36MP @ 30 FPS,ZSL。

单摄:支持最高108MP @ 30 FPS,ZSL。

静态照片拍摄支持高达200MP。

音频技术:

集成高通Aqstic™音频技术,兼容WCD9380/WCD9385编解码器。

支持低功耗语音处理及高品质音频播放。

连接与定位

集成高通FastConnect™ 7800系统:

支持Wi-Fi 7(802.11be)、2 × 2 MIMO和蓝牙5.3。

支持多种全球定位系统:GPS、GLONASS、北斗、Galileo、QZSS和NavIC。

Sensor-Assisted Positioning 6.0传感器辅助定位技术,提升定位精度。

安全与AI计算

配备高通安全处理单元(Secure Processing Unit),满足高级别安全需求。

集成高通Hexagon™张量处理器(HTP):

支持矢量扩展(HVX)与矩阵扩展(HMX),优化AI运算性能。

封装与尺寸

QCS8550采用紧凑型封装设计,尺寸仅为15.6 × 14.0 × 0.56毫米,符合现代高密度设备的需求。

QCS8550/QCM8550主要规格参数

Process/Package:4nm, 15.6 x 14.0mm

CPU:1×GoldP@3.2GHz + (2+2)×Gold@2.8GHz + 3×Silver@2.0GHz CPU

Memory:4 × 16 LPDDR5/5x @4200MHz

Connectivity:WLAN 802.11be, 2x2 MIMO

Bluetooth 5.3

GPU:Adreno™ 740,680 MHz

Compute DSP:V73 AI-optimized tensor processor, six threads scalar DSP

Sensor DSP:Qualcomm® Sensing Hub 3.0

AI:Dual eNPU V3, 4 x HVX, HMX, 48 TOPS(INT8), 12 TOPS(FP16)

camera:64+36 MP 30 fps, or 36+36+36 MP 30 fps or 1 × 108 MP 30 fps ZSL

Display Technology:QHD240 (embedded) + 1 × 4K60 (external) w/ MST; 2 × DSI, 1 × DP1.4 over USB-C

Video:Video decode up to 4K240/8K60; Video encode up to 4K120/8K30, AV1 decoder

Audio DSP:Hexagon V73M 2Cluster – 4 Thread DSP, 5.5 MB of LPI memory, AI Processor (eNPU) v3, to accelerate neural networking use cases

Storage/Peripherals:1×PCIe 2-lane Gen4, 1×PCIe 2-lane Gen 3, UFS4.0, USB 3.1 Gen 2 with DP + data, eUSB

Security Features:Qualcomm® Trusted Execution Environment (TEE) v5.3, Qualcomm® Type-1 Hypervisor enables multiple trusted VMs (TVMs)

基于高通QCS8550/QCM8550处理器的解决方案可为客户提供更高性能和更大运算能力,QCS8550算力高达 48 Tops,支持超强8核处理器以及Adreno™ 740 GPU。该解决方案支持最多4屏显示、8K视频编解码。该平台可面向用于智能座舱、边缘智算盒、边缘侧AI处理、高清视频流媒体服务、机器人、视频记录仪、AIOT等多种类型应用。

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