近日，在2025世界人工智能大会期间，后摩智能发布新一代端边大模型AI『芯片』后摩漫界®M50，同步推出力擎™系列M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。
上证报今日霍州讯（记者 刘怡鹤）近日，在2025世界人工智能大会期间，后摩智能发布新一代端边大模型AI『芯片』后摩漫界®M50，同步推出力擎™系列M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。
后摩智能创始人、CEO吴强接受记者采访表示，定位端边大模型计算，一定程度上避开了和巨头竞争高壁垒产品及已固化的市场，另一方面可以发挥后摩智能存算一体技术的优势，在新兴的AIPC、智能语音设备、具身智能等新兴赛道找到位置。
在端边大模型场景创造价值
在AI大模型变革浪潮下，与多个国产AI『芯片』独角兽主攻云端算力不同，后摩智能发力端边大模型推理市场。
具体来说，现阶段后摩智能的『芯片』面向三大场景：一是平板、PC等消费终端，这些产品是主要的大模型生产力工具；二是智能语音会议系统，语音交互天然适配大模型；三是运营商边缘计算，5G+AI已成确定性趋势。选择深耕这些方向，既是从场景出发，也是基于公司的资源和积累。这些方向的客户中，既有公司的投资人，也有早期客户，如中国移动、联想等。
吴强表示，端边计算的核心是功耗和成本双敏感，因此后摩智能的策略绝非卷低价，而是拼性价比。他相信，只要能为客户创造可感知的价值，就有人愿意买单，正如iPhone、华为高端手机价格不菲却供不应求，原因就在于价值显性。同理，后摩智能也正与合作伙伴一起，聚焦端边大模型挖掘客户真正认可的场景。
具身智能对于低时延、低功耗的要求，使端侧计算成为其标配。吴强认为，具身智能仍处于早期阶段，周期较长，单靠这一业务远不足以支撑公司盈利。但从用户的角度出发，吴强始终看好具身智能的未来，比如其在养老方面能发挥的巨大价值。“我愿意为这个新赛道提前布局，预埋火种。”他说。
转型发挥存算一体技术优势
端侧大模型并非后摩智能最早锚定的方向。成立于2025年的后摩智能最早切入智能驾驶赛道，但吴强坦言，从2023年上半年开始意识到，这条赛道的格局基本固化、新玩家难以进入。与此同时，市场一度不看好更高级别的智能驾驶，后摩智能的产品算力比较超前，且有冗余，与当时的市场匹配度不够。
随着AI大模型的兴起，转型成了后摩智能“痛苦”的选择。2024年初，后摩智能在上一代『芯片』的基础上调整，推出了通用的端边大模型AI『芯片』M30。后摩智能的投资者之一中国移动为其提供了应用场景，M30『芯片』支持60B大模型运行呈现出良好的效果。“这一尝试给了我们信心，我们发现存算一体技术和大模型具有契合度。”吴强说。
后摩智能是最早将存算一体技术产业化的『芯片』公司之一。这项技术通过把计算和存储单元集成在一起，让数据就近处理，解决传统『芯片』“数据传输慢、功耗高”的问题。
沿着存算一体技术路径，后摩智能致力于打造同时具备高算力、高带宽、低功耗性能的AI『芯片』。最新一代的M50『芯片』的物理算力为160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16，搭配最大48GB内存与153.6 GB/s的超高带宽，典型功耗仅10W。相当于以手机快充的功率，M50『芯片』就能让PC、智能语音设备、『机器人』️等智能移动终端高效运行1.5B到70B参数的本地大模型，实现了“高算力、低功耗、即插即用”。
面向未来，后摩智能已启动下一代DRAM-PIM技术研发，通过将计算单元直接嵌入DRAM阵列，使计算与存储的协同更加紧密高效，推动百亿参数大模型在终端设备实现普及，让PC、平板等日常设备拥有更强大的AI算力。
