八层线路板，让复杂电路一次过！核心参数、工艺亮点、客户案例全解析，看完就想下单！
核心参数
• 层数：8L FR-4，板厚1.6 mm（可0.8-3.2 mm定制）
• 最小线宽/线距：3/3 mil，最小孔径0.1 mm
• 阻抗控制：±8 %，差分信号100 Ω±5 Ω
• 表面处理：沉金+OSP双重工艺，焊接推力＞6 N
• 热冲击：-55 ℃~125 ℃循环1000次无分层
工艺亮点
1. 叠层黑科技：采用“2+4+2”对称叠构，中间2层为地平面，上下各2层信号+2层电源，EMI下降30 %。
2. 激光钻孔+等离子除胶：孔壁粗糙度≤15 μm，信号完整性提升25 %。
3. 埋盲孔+树脂塞孔：节省30 %布线空间，手机主板级密度轻松实现。
4. 在线AOI+飞针测试：100 %电测，交付良品率＞99 %。
客户案例
深圳某AI服务器厂商原用6层板，高速SerDes信号在28 Gbps时误码率飙至10-6。换用我司八层板后，同一链路跑56 Gbps PAM4，误码率稳在10-12以内，客户直接追加了3万套订单。
应用领域
5G小基站、服务器主板、医疗CT主控、车载毫米波雷达、工业交换机——凡是对“高速+高密+高可靠”有执念的场景，八层板都是标配。
品牌实力展示
• 20年PCB老兵，月产能35万㎡，八层板专线日产1.2万㎡
• IATF 16949+GJB 9001C双体系，服务华为、比亚迪、GE等一线品牌
• 24小时工程预审，48小时加急出样，全国包邮+顺丰冷链直达
