7 月 28 日消息，REDMI Turbo 5 已正式现身 IMEI 数据库，这款机型或将全球首发天玑 8500 处理器，配置参数直接拉满，引发众多数码爱好者关注。
此次 Turbo 5 最令人期待的亮点，便是全球首发天玑 8500 芯片。尽管目前这颗芯片的具体参数尚未有官方消息，但从 “8500” 的型号不难推测，它必然是天玑 8400 的迭代升级款。就如同去年从 8300 到 8400 的升级路径，性能小幅度提升、能效进一步优化是其基本操作。
按照联发科一贯的产品升级套路，这款新芯片大概率会采用更先进的工艺（比如台积电 4nm + 工艺？），CPU 大核频率可能会再次提升，GPU 架构也可能进行微调优化。要知道前代的 8400 芯片在 Turbo 4 上的表现已经十分出色，日常刷剧、运行《王者荣耀》等游戏满帧运行毫无压力。天玑 8500 若能在这一基础上进一步降低功耗，那么中端机的 “性能甜点” 宝座就真被它稳稳占据了。
红米敢于采用这款芯片进行全球首发，足以说明这颗芯片绝对具备过人之处：要么是同价位中性能最强，要么是能效比表现格外突出。
除了核心芯片，知名数码爆料博主此前已透露了其他配置细节，这些都是能直接提升用户使用体验的硬核配置。
首先是屏幕方面：配备 6.6 英寸 + 1.5K LTPS 直屏，还带有 “大 R 角” 设计。说实话，如今不少中端机型为了节省成本，要么采用 1080P 屏幕，要么搭配突兀的小 R 角设计，显得较为廉价。
Turbo 5 此次直接搭载 1.5K 屏幕，显示细腻度相比 1080P 屏幕有明显提升，在刷信息流、观看高清视频时，能给眼睛带来更舒适的体验。小雷认为，大 R 角设计更是加分项，握在手中不会有硌手感，视觉上也更为协调，堪称将旗舰机的屏幕体验下放到了中端机型。
其次是中框质感的升级，终于换成了金属材质。这无疑是 Turbo 系列的 “补短板” 操作，之前接触过 Turbo 4 的塑料中框，虽然机身较为轻便，但总会有人吐槽 “手感欠佳”。换成金属中框后，不仅抗摔性能更好，拿在手中的分量感和高级感也会显著提升，与同价位的塑料机身机型相比，质感差距立刻显现。
最让小编惊喜的是电池配置，有消息称 “高硅电池争取 7 开头”。这显然意味着电池容量极有可能达到 7000mAh。要知道目前中端机型的电池容量普遍在 5000-6000mAh，7000mAh 的电池容量是什么概念？就拿小编现在使用的手机来说，5000mAh 电池在重度使用下只能坚持大半天，而 7000mAh 电池恐怕能轻松支撑一整天的使用。
而且目前高硅电池已逐渐流行，能够在不增加手机厚度的前提下塞入更大容量的电池。有消息提到其 “尺寸更友好”，看来红米确实担心大电池会影响手感，考虑得十分细致。
聊完 Turbo 5，再来回顾一下 Turbo 4 为何能热销。今年年初发布时，它直接将中端机型的 “水桶配置” 提升到了新高度：天玑 8400-Ultra 处理器满足日常使用和游戏需求毫无压力，6550mAh 电池的续航能力在同价位中难逢对手，关键是价格还控制在 1500-2000 元档位。
其实小雷发现红米这几年打造 Turbo 系列的思路非常清晰：不与旗舰机型比拼拍照能力，而是专注于 “性能、续航、质感” 这三个用户最关心的方面。希望新一代 Turbo 5 搭载的天玑 8500 能够稳定发挥，若起售价控制在 1800 元以内，那绝对是值得 “闭眼入手” 的机型。
目前的爆料信息确实十分诱人，但真机实际表现如何，还需等到发布后上手体验才能知晓。比如金属中框是否会增加手机重量？7000mAh 电池的实际续航是否如传闻那般出色？这些都需要实际测试才能得出准确结论。
大家觉得 Turbo 5 的这波配置能打几分？如果价格合适，你们会选择入手吗？欢迎在评论区一起交流讨论。
