神威KAMUI冷却器LC-10180F3
神威KAMUI冷却器LC-10180F3采用革命性的三明治式复合散热架构，其核心由0.1mm纯铜均热板与高密度铝制鳍片矩阵精密压合而成，犹如为芯片构筑起立体散热堡垒。创新性的"飓风涡流"风扇系统配备12枚经过空气动力学优化的曲面叶片，在2200RPM转速下可产生78CFM飓风级风量，同时通过流体力学仿真优化的导流槽设计，将传统散热器的湍流噪音降低至22.8dB的静音水准。
该冷却器搭载专利级"相变传导"技术，其内部毛细循环管道采用纳米级亲水涂层处理，使得冷却液在35℃即可触发微相变反应，导热系数高达8000W/m·K，较传统热管提升47%。特别设计的非对称式扣具系统兼容Intel LGA1700/1200和AMD AM5/AM4平台，通过航天级弹簧螺丝实现14kgf/cm²的均衡压力分布，确保散热底座与CPU顶盖实现分子级贴合。
在测试中，当应对250W TDP的处理器时，其双塔式散热模组仍能将核心温度压制在68℃以下，热阻值低至0.08℃/W。全机身经过军规级盐雾测试，铝合金部件采用阳极化磨砂工艺，在保持287g轻量化设计的同时，达到IP5X防尘等级。随附的KRYO-TECH导热膏预涂于6μm超平铜底，热阻抗仅0.002℃·cm²/W，为追求散热的用户提供开箱即用的完整解决方案。
