7 月 29 日消息，日本媒体 PC Watch 于 7 月 23 日发布文章，对苹果从初代 iPhone 到 iPhone 16 系列的『芯片』发展历程进行了回顾。依据 GeekBench 跑分库的数据显示，iPhone 16 系列机型『芯片』的性能，已经达到了初代 iPhone 的 384.9 倍。
在电池方面，从初代 iPhone 到 iPhone 16 Pro Max，苹果对电池容量进行了大幅提升，容量从 1400mAh 增加到了 4685mAh。
内存方面，初代 iPhone 的 RAM 仅为 128MB，而所有 iPhone 16 型号的 RAM 均达到了 8GB；影像领域，初代 iPhone 的后置摄像头为 200 万像素，而 iPhone 16 Pro Max 则配备了 4800 万像素主摄像头、4800 万像素超『广角摄像头』以及 1200 万像素长焦摄像头。
『芯片』领域，初代 iPhone 采用的是基于 ARM11 的 SoC，时钟速度为 412MHz；2009 年推出的 iPhone 3GS 则搭载了基于 ARM Cortex-A8 核心的三星 CPU。
苹果在 2013 年发布的 iPhone 5S 上，首次采用了 64 位架构的 A7 『芯片』。次年，苹果转而与台积电合作，由其为 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 提供 A8 『芯片』。
A9 『芯片』的情况较为特殊，苹果同时委托三星和台积电进行制造。台积电采用 16nm 工艺节点生产，而三星代工版本则使用 14nm 工艺节点。
尽管三星代工版采用了更先进的工艺节点，但一项基准测试表明，台积电版的 A9 『芯片』能为 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 用户额外提供 2 小时的续航时间，这一情况引发了所谓的 “『芯片』门” 丑闻。
该文章指出，根据 GeekBench 跑分库追踪到的性能数据，自 2007 年初代 iPhone 问世以来，苹果 iPhone 的性能平均每年提升率为 40%。与初代 iPhone 相比，iPhone 16 系列 CPU 的性能是其 384.9 倍。
