（文/方周 编辑/吕栋）
近日，多位小米玄戒员工在社交平台发图晒出自己收到的玄戒O1旗舰处理器创始纪念品。同时，还有小米创办人，董事长兼CEO雷军为玄戒员工写的一封信。
在信中，雷军表示作为小米首款高端旗舰SoC（系统级芯片），也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，玄戒O1已经雄辩地宣告，经历4年多日夜奋战，我们已经站在了全球SoC研发的最前列。 雷军还写道，“中国芯片史上已经刻下了各位的成就。”
图片转自社交媒体（下同）
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全文如下：
4年前的五月，玄戒正式成立，小米“大芯片的火种再次点燃。
为什么要重启”大芯片”？因为我们始终心怀一颗”芯片梦”， 因为我们一直向着全球新一代硬核科技引领者迈进。大家来自五湖四海，为了同一个梦想聚到一起。
造芯很难，但我们的真诚与热爱，更加炽烈。而今，我们终于迎来了属于小米玄戒的第一份答卷。
作为小米首款高端旗舰SoC,也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，玄戒01已经雄辩地宣告，经历4年多日夜奋战，我们已经站在了全球SoC研发的最前列。
此刻的掌声，是向大家过去四年来，持续不懈奋斗的致敬，是对纳米尺度下铸就的硬核成果的褒奖。我们经历过很多的波折，在探索中凝聚起共识：我们达成了零偏差顺利回片的奇迹，共同见证了打通第一个电话的欢呼：我们打赢了量产阶段的攻坚战，将一个个“不可能”变成了显示……祝贺大家，中国芯片史上，已经刻下了各位的成就。
造芯之路是一场马拉松，我们制定了长期持续的投资计划，稳扎稳打，步步为营。玄戒01是大芯片重启的第一个里程碑，更是未来十年光辉之路的开端，更
灿烂的光芒，从今天的玄戒开始!
小米集团董事长雷军
今年5月22日，小米正式发布了其自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”，引发广泛关注。
据介绍，“玄戒O1”芯片面积为109mm²；采用第二代3nm工艺制程190亿晶体管；配有16核GPU，搭载最新Immortalis-G925；采用GPU动态性能调度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态；单核性能跑分为3008；多核性能跑分为9509。
但玄戒O1的CPU和GPU都采用了ARM公版方案。比如10核CPU中，双超大核采用的是ARM最新的Cortex-X925，4颗性能大核是最新推出的A725，以及2颗低频A725能效大核和两颗A520能效小核；GPU采用的是ARM性能最强的Immortalis-G925，并且一共使用了16颗；通信基带采用的是联发科方案，最终由台积电第二代3纳米工艺制造。
此前曾有网友质疑称，玄戒O1是Arm为小米定制的芯片，采用Arm的完整设计服务（CSS）。随后，小米公司发文明确否认：玄戒O1是团队历时四年自主研发的3nm旗舰SoC芯片，基于Arm标准IP授权（CPU、GPU核心），但多核架构、系统级设计、后端物理实现等核心技术均自主完成，未依赖Arm完整方案。雷军也亲自呼吁转发辟谣，称此系“违背事实的无稽之谈”。
据悉，玄戒O1是小米继“澎湃S1”之后，时隔8年推出的第二款自研手机SoC。雷军表示，在2017年“澎湃S1”正式亮相之后，小米遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。
2025年初，小米决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。天眼查信息显示，小米于2025年12月成立上海玄戒技术有限公司，注册资本15亿元。2023年10月，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本30亿元。两家公司法人均由小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁曾学忠担任。
观察者网注意到，自5月发售以来，小米并未大范围地在其自家产品上普及自研芯片，目前在售产品中仅小米15S Pro及Xiaomi 平板7 Ultra、小米平板7S Pro等搭载了玄戒O1。而小米于近期发布的MIX Flip 2小折叠搭载的是骁龙8至尊版处理器。
小米集团创始人董事长雷军此前曾表示，做玄戒O1的时候，小米完全没有想到O1做得这么好。“我真的没想到，所以整个O1的芯片总量定的就不够，规划是做了4款产品。”
6月26日，雷军曾表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。“因为自研芯片需要有三到四年的研发周期，第一代是在验证技术，所以预定数量少。下一步我们肯定会全部自研了四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。”
此外，7月19日，科技博主@@智慧皮卡丘 在社交媒体发文爆料称，小米正加大投入研发玄戒O2芯片及5G基带，将实现“全终端覆盖”。有媒体指出，“全终端覆盖”其中最重要的一环就是“人车家”中的汽车，即玄戒O2将首次搭载到小米汽车中。但观察者网注意到，相关贴文已不可见。
博主@数码闲聊站 也爆料称，“小米自研的四合一域控制器已经在铺路了，看来未来玄戒芯片会在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备全面运用”。
