金邦智芯取得可扩展多『芯片』IC卡专利，使集成电路『芯片』在IC卡内部保持稳定(金邦科技董事长)

金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，深圳金邦智芯科技有限公司取得一项名为“一种可扩展多『芯片』IC卡”的专利，授权公告号CN223167116U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种可扩展多『芯片』IC卡，涉及IC卡技术领域，包括I C卡片和多个集成电路『芯片』，多个所述集成电路『芯片』的侧壁上分别固定套设有连接框，所述IC卡片的内部开设有多个开口，多个所述连接框分别插接设置在I C卡片位于开口的内壁，所述集成电路『芯片』和连接框的顶端同时固定连接有防护盖板，所述连接框的内壁开设有空腔，所述连接框位于空腔的内壁固定连接有弹力金属片，所述弹力金属片的端部固定连接有滑块。本实用新型提供的连接框插接设置在I C卡片弹力金属片会推动滑块移动，滑块推动限位卡板延伸至卡槽的内部，可以使连接框稳定设置在IC卡的内部，可以使集成电路『芯片』在IC卡的内部保持稳定。

天眼查资料显示，深圳金邦智芯科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳金邦智芯科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标™️信息1条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可7个。