在5G通信、人工智能、物联网技术爆发的时代，电子设备对电路板的集成度与信号完整性要求日益严苛。XX电子作为国内领先的HDI电路板制造商，以20年技术积淀打破行业瓶颈，为全球客户提供8-24层高密度互联板解决方案，助力产品在微型化与高性能之间实现完美平衡。
核心参数：定义行业高标准
· 层间对位精度±25μm，支持0.05mm微孔与0.1mm线宽/线距设计
· 介电常数（Dk）3.0-3.5，信号损耗低至0.02dB/cm@10GHz
· 10/10μm激光钻孔技术，实现盲埋孔堆叠结构，布线密度提升60%
· 阻抗控制公差±5%，确保高速信号传输零延迟
工艺亮点：四大技术突破
1. 任意层互联（ELIC）：采用填孔电镀+半固化片压合工艺，消除传统阶梯孔信号反射问题
2. 混合材料叠层：高频FR4与聚酰亚胺结合，平衡热稳定性与高频性能
3. 3D立体检测：AOI+X-ray断层扫描，缺陷检出率99.98%
4. 化学沉银+OSP表面处理，兼容BGA/0201元件焊接需求
客户案例：从方案到量产的全程护航
· 新能源汽车域控制器：为某头部Tier1厂商定制12层HDI板，解决高温环境下信号串扰问题，良率提升至98.5%
· 折叠屏手机主板：通过0.3mm超薄设计+柔性连接方案，助力客户产品减重30%
· 卫星通信载荷模块：实现Ka波段毫米波信号稳定传输，通过航天级可靠性认证
应用领域：覆盖高成长赛道
· 消费电子：TWS耳机主控板、AR/VR微型模组
· 汽车电子：自动驾驶ECU、激光雷达控制板
· 医疗设备：内窥镜成像模块、便携式监护仪
· 工业控制：机器人伺服驱动、PLC高速背板
品牌实力：全链路智造能力
· 研发投入占比12%，拥有56项HDI相关专利
· 深圳/苏州双生产基地，月产能达15万㎡，支持72小时快样交付
· ISO13485/ IATF16949双认证，满足医疗/车规级品控要求
