HDI印制电路板:0.05mm/0.05mm线宽线距,10层任意层互联,一次解决高密度设计痛点!
——核心参数——
• 最小线宽/线距:0.05 mm/0.05 mm
• 任意层互联:1+N+1~10层任意阶,激光盲孔+电镀填孔
• 板厚:0.3 mm~2.0 mm,公差±8%
• 最大板尺寸:610 mm×460 mm
• 阻抗控制:±8 %,支持单端/差分50 Ω、90 Ω、100 Ω
• 表面处理:ENIG+OSP、化学沉银、沉锡、镍钯金
• 可靠性:IPC-6012D Class 3、1000 h THB、CAF 500 h
——工艺亮点——
1. 激光钻孔+电镀填孔:盲孔孔径最小50 μm,纵横比1:1,实现“零空洞”。
2. 任意层互联ALIVH:取消传统芯板,任意层信号直连,布线密度提升40%。
3. 真空压合+低CTE材料:翘曲≤0.3%,满足BGA 0.35 mm pitch贴装。
4. 全流程AOI+3D X-Ray:100%缺陷拦截,直通良率≥96%。
5. 全流程追溯系统:每一片板对应二维码,10年数据可回溯。
——客户案例——
• 华为5G AAU:采用12层3阶HDI,板厚1.0 mm,2560个激光盲孔,信号损耗≤-1.2 dB/inch@28 GHz,量产良率98.7%,交付周期缩短15天。
• 大疆M300飞控:10层2阶HDI,板厚0.8 mm,集成IMU、GPS、RTK,重量减轻22%,抗振等级MIL-STD-202。
• 蔚来ET7车载域控:8层1阶HDI,-40 ℃~125 ℃循环1000次无CAF失效,获AEC-Q100认证。
——应用领域——
5G通信、AI服务器、智能穿戴、军工雷达、车载域控、医疗影像、AR/VR、高速SSD。
——品牌实力——
• 20年HDI专研,国家高新技术企业,CNAS实验室,专利83项。
• 月产能15万㎡,5条激光钻孔线,10条真空压合线,最快72小时加急。
• 通过IATF 16949、ISO 13485、AS9100D全体系认证。
• 全球TOP10终端品牌一级供应商,2024年交付准时率99.4%。