在陶瓷加工领域，干压成型是一种极为常见且应用广泛的坯体成型方法。随着制造业的不断发展，对陶瓷制品的需求日益增长，干压成型技术也愈发受到关注。尤其是在『半导体』行业中，对陶瓷零件的精度、性能等要求极高，陶瓷干压成型在其中扮演着重要角色，其优缺点也因此备受瞩目。
干压成型的原理并不复杂，是通过加入少量粘合剂，将陶瓷粉料放入模具内，然后施加压力，使得粉料紧密结合，从而形成特定形状的坯体。这种成型方式在工艺上具有多种常规方法，像单向加压、双向加压（双向同时加压以及双向分别加压）、四向加压等。此外，还有改进的干压成型技术，例如振动压制等。
从优点方面来看，干压成型的生产效率相当高。其操作过程相对简单，不需要过多的人工干预，这就大大减少了人工需求。而且，由于生产流程较为规范，废品率也比较低，生产周期得以显著缩短。在一些大规模生产陶瓷瓷砖的工厂中，干压成型设备能够快速地将粉料压制成型，每天可以产出成千上万片瓷砖，高效地满足了市场需求。同时，经过干压成型的制品，密度较大且强度高。这是因为在压力的作用下，粉料颗粒之间的距离被压缩得更小，相互之间的结合更加紧密，使得最终产品具备良好的物理性能。在制造耐磨瓷衬瓷片时，干压成型的产品凭借其高硬度和高强度，能够在恶劣的磨损环境下长时间使用，大大提高了设备的使用寿命。
干压成型特别适合大规模工业化生产。在如今追求高效、低成本的制造业环境下，这种成型方法能够满足企业大规模生产的需求，通过批量生产降低单位产品的成本。许多大型陶瓷生产企业，正是依靠干压成型技术，实现了规模化扩张，产品畅销国内外市场。在『半导体』行业，对于一些结构相对简单、需求量大的陶瓷零部件，如陶瓷封装基座等，干压成型也发挥着重要作用，能够高效地为『半导体』生产提供大量合格的基础零部件。
然而，干压成型并非完美无缺，它也存在一些局限性。首先，成型产品的形状受限。由于是通过模具来成型，对于一些形状过于复杂、有特殊结构的陶瓷制品，干压成型很难实现。比如，一些具有内部复杂镂空结构或者特殊曲面形状的陶瓷零件，干压成型就无法达到理想的效果。这就限制了其在一些对产品形状要求多样化的领域的应用。
模具成本较高也是一个不容忽视的问题。为了保证干压成型的精度和产品质量，模具需要具备较高的精度和耐磨性，这就使得模具的加工制造难度增大，成本也随之上升。而且，在长期的生产过程中，模具会受到磨损，需要定期更换，这进一步增加了生产成本。对于一些小型企业或者小批量生产的产品来说，高昂的模具成本可能会成为采用干压成型技术的阻碍。
坯体强度较低以及内部致密性不均也是干压成型的缺点。在加压过程中，尤其是单向加压时，压力在坯体内部的分布并不均匀，这就导致坯体不同部位的致密程度有所差异，进而影响坯体的整体强度。在一些对陶瓷零件强度和内部质量要求极高的应用场景中，如航空航天领域，这种内部致密性不均的问题可能会导致产品在极端条件下出现故障，因此需要更加先进的成型技术来解决。
虽然干压成型在陶瓷加工领域有着诸多优点，在大规模工业化生产以及一些对产品形状要求不高的领域发挥着重要作用，但它的缺点也限制了其在一些特定领域的进一步拓展。随着科技的不断进步，相信会有更多改进的成型技术出现，以弥补干压成型的不足，推动陶瓷加工行业迈向更高的发展阶段。在未来，干压成型技术也可能会在与其他技术的融合中不断优化，为陶瓷制品的生产带来更多的可能性。
