大家记得不记得，在6月份的时候，任正非在受媒体采访时表示，华为的单『芯片』是落后『英伟达』一代的，但通过群计算补单『芯片』，用数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单『芯片』，这样的话在结果上就能够补上来了。
这个意思，大家都懂的，那就是AI『芯片』上，其实并不是拼单颗『芯片』的算力的，可以多颗『芯片』一起上，一颗不行上2颗，上200颗，上2000颗，一样能够解决问题。
话里话外，任正非的意思就是，我们根本就不需要美国的AI『芯片』，华为一样可以满足大家的需求。
而近日，为了验证任正非的说法，华为在上海的世界人工智能大会上，真正拿出了昇腾384超节点，其实之前就有了，只是华为一直没有亮相出来。
而这次正式亮相，而这明显也就是之前任正非说的，用群计算补单『芯片』。
这个昇腾384超节点，由384颗昇腾910C『芯片』，以及192颗鲲鹏CPU用一种叫总线的技术紧密地连在了一起形成一个整体，这么多『芯片』集群后，算力能达到300 PFLOPs。
这个算力是什么概念，他已经达到了『英伟达』旗舰产品GB200 NVL72系统的两倍！
而『英伟达』这个系统，也是集群的，由72个Blackwell GPU与36个Grace CPU通过NVLink-C2C技术集成。
所以这就非常明显了，对于华为而言，也许单颗昇腾『芯片』，是比不过英特尔的GB200，并这无所谓啊，我可以通过多颗来集群，这样就不用担心了。
并且，华为的384节点的总内存容量，是『英伟达』方案的3.6倍，内存带宽也达到了2.1倍。
这样在进行AI计算时，有更快的速度，更强的算力，更大的容量，能处理更大的AI模型。
所以说，华为的AI『芯片』，其实不仅可以搞定中国市场需求，还能够搞定全球的需求，这也是为何美国要对华为AI『芯片』打压，最近又放开H20的原因。
而从这个方案来看，目前华为的AI『芯片』实力，真不比『英伟达』差，也许在单颗高端『芯片』上逊色一点点，但这并不重要，因为AI『芯片』几乎都不是靠单『芯片』比拼的，拼的都是集群。
所以说，任正非一向就是实事求是，不藏着掩着，也不吹牛，他承认单AI『芯片』性能不足，但也讲出了华为弥补的技术，并且这个技术是华为已经实现的，不是PPT，不是画饼。
