2025年7月，『半导体』先进封测年度大会如期举行，汇聚了行业内众多企业与专家，共同聚焦先进封装技术在AI时代的发展方向。其中，长电科技总监萧永宽的主题演讲，分别从封装技术创新与『半导体』材料研发角度，引发了行业的广泛讨论。
长电科技作为国内封测领域的龙头企业，其总监萧永宽在会上发表了题为“AI应用与先进封装发展”的演讲，深入解析了AI应用场景对先进封装技术的全新要求。他指出，随着AI技术在智能驾驶、『数据中心』、边缘计算等领域的加速渗透，AI『芯片』对封装技术的性能、功耗与集成度提出了前所未有的挑战。
在性能层面，AI『芯片』需要处理海量并行数据，这要求封装技术实现更高的信号传输速率与更低的延迟。萧永宽以长电科技的XDFOI先进封装平台为例，介绍了通过硅通孔（TSV）、高密度扇出（Fan-Out）等技术，可将『芯片』间互连密度提升30%以上，数据传输速率突破100Gbps，有效满足AI算力集群的高频数据交互需求。
针对功耗问题，他提到，AI『芯片』的高算力往往伴随高功耗，封装技术需通过优化散热结构与材料选型，降低热阻。长电科技已研发出新型散热封装方案，结合高效导热基板与立体散热通道，可将『芯片』工作温度降低15-20℃，显著提升AI设备的稳定性与寿命。
在集成度方面，萧永宽强调，异构集成已成为AI『芯片』封装的核心趋势——通过将计算『芯片』、存储『芯片』、射频『芯片』等异构组件高密度集成，可大幅缩短数据传输路径。长电科技的Chiplet封装技术已实现多『芯片』协同工作，集成度较传统方案提升50%，为AI『芯片』的小型化与高性能化提供了可行路径。
同期，江苏拓能『半导体』科技有限公司作为『半导体』材料与元器件领域的重要参与者，其近期技术成果在大会上也受到关注。该公司专注于『半导体』关键材料与模拟集成电路的研发，尤其在高性能封装材料、低功耗电源管理『芯片』等领域积累了多项核心技术。
此次大会上，长电科技从封装技术创新角度解读了AI时代的行业趋势，以技术突破，为『半导体』产业在AI时代的高质量发展注入了动力。
