一颗『芯片』搅动整个『安卓』中高端市场，不仅对手机厂商是一个新的考验，对于消费者来说，选择上也会变得不同。
因为近期有博主爆料高通即将推出的全新『芯片』SM8845正引发『安卓』阵营集体行动，友商将会进行竞相采用。
这款采用自研Oryon CPU架构和台积电3nm N3P工艺的次旗舰平台，性能已接近去年顶级旗舰『骁龙』8 Elite水平。
包括欧加系（OPPO、一加、realme）、蓝厂（vivo）和耀厂（荣耀）在内的主流手机品牌都在积极准备搭载该『芯片』的新机型。
详细来说，高通SM8845处理器的安兔兔综合跑分预计将达到300万分左右，与2024年的旗舰『芯片』『骁龙』8 Elite性能相当。
这一成绩在次旗舰领域堪称突破性表现，为『安卓』阵营在2500-3500元主力价位段提供了全新的性能标杆。
因为『芯片』本身的定位要比次旗舰更低一些，比如一加Ace系列等机型会进行采用，因此新机搭载之后的性价比不会低。
重点是除了跑分之外，『芯片』本身的架构与工艺上的悬念也非常小，这也是刺激消费者进行选择的关键。
据悉，这款『芯片』采用高通自主研发的Oryon CPU架构，这是该公司摆脱ARM公版依赖的关键一步。
与即将发布的旗舰『芯片』『骁龙』8 Elite 2（SM8850）相比，SM8845定位为“小弟”角色，但它并非简单的性能缩减版。
比如在架构设计上，SM8845处理器采用激进的“2+6”全大核设计，包括两颗Cortex-X930超大核和六颗Cortex-A730性能核，彻底摒弃了传统小核架构。
工艺方面采用与顶级旗舰相同的台积电第三代3nm（N3P）制程，该技术相比初代N3E制程晶体管密度提升4%，同频功耗降低5-10%。
更为关键的是，高通在『芯片』设计层面采用了创新的 “模块复用”策略，使SM8845共享『骁龙』8 Elite 2近70%的物理设计资源。
这种设计方法可缩短3个月开发周期，提升晶圆测试良率12%，同时显著降低研发成本，也是竞争力提升的关键。
而且从市场策略看，高通此次的双『芯片』布局打破了“一代一芯”的传统策略，『骁龙』8 Elite 2将主打4000元以上的高端市场，而SM8845则瞄准2500元以内的中高端市场。
这种错位布局既能避免自家产品直接竞争，又能全面覆盖不同消费群体的需求，况且还有『骁龙』8至尊版处理器主攻三千元价位附近。
其次，高通的双旗舰策略具有明确的市场针对性，一方面是随着联发科天玑系列在中高端市场的持续发力，高通需要通过更灵活的产品组合巩固市场份额。
据悉，下半年的联发科处理器不仅会发布天玑9500处理器，还会推出天玑8500处理器，且下放天玑9400+处理器。
因此SM8845的出现使高通能够在次旗舰市场部署更具竞争力的产品，有效应对来自天玑等竞品的冲击。
另一方面则是在确保80%以上旗舰特性的前提下，厂商可通过调整内存规格、影像模组规格和无线🛜连接速率等实现整机BOM成本优化。
另外要说的是，欧加系（包括OPPO、一加和realme）将是首批采用SM8845的重要力量，比如一加将首发搭载该平台。
荣耀和小米也已启动基于SM8845的新品研发，荣耀数字系列迭代机型计划采用该平台配合OV50H主摄方案。
这些品牌虽在市场上强调独立性，但实际上共享研发、供应链和制造资源，且vivo方面预计其子品牌iQOO将进行部署SM8845平台。
加上现在的新机市场都非常的内卷，因此新机在配置参数方面的表现，也会变得非常不一般，甚至是惊喜。
总而言之，SM8845处理器的实力不弱，加上博主称新机将配备8000mAh左右超大电池，看来有希望掀起『安卓』阵营的“次旗舰风暴”。
对此，大家有什么期待吗？一起来说说看吧。
