金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，北京众达精电科技有限公司申请一项名为“一种龙芯3A6000处理器用芯片散热器”的专利，公开号CN120406688A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片散热器技术领域，具体地说，涉及一种龙芯3A6000处理器用芯片散热器。其包括导热装置以及散热装置，导热装置包括导热体以及固定体，导热体包括导热结构以及设置于导热结构上的多个散热鳍片。本发明中，当调速风扇的转速增加时，空气流动时对导引腔壁面施加的下压力大于弹簧的弹力，使得中夹板下压带动调控板沿着散热鳍片下移，由导热板至调控板底端的间距缩小，所以导气通道的空气流通截面积缩小，导致由导气通道流出的空气流速进一步提高，能够促进机箱内的空气流动，改善机箱内空气流通条件，形成机箱内空气的良性循环流动，从而进一步的有利于对处理器的降温，以避免处理器因过热受损或性能下降的问题。
天眼查资料显示，北京众达精电科技有限公司，成立于2011年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京众达精电科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可2个。
