金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，广州大成电子有限公司取得一项名为“内外导片共面度组合治具”的专利，授权公告号CN223172851U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种内外导片共面度组合治具，包括导片模芯组合底板，装配在导片模芯组合底板上端的内导片端脚压块和外导片端头压块，穿过导片模芯组合底板后与内导片端脚压块和外导片端头压块装配的若干根定位杆，放置在导片模芯组合底板上端中部的外导片和内导片，以及嵌装在外导片端头压块侧面上端的共面度顶针，该治具通过在第一弹簧件的压力下推动内导片端脚压块保证内导片与内导片端脚压块持平，在第二弹簧件的压力下推动外导片端头压块中的共面度顶针顶住外导片，让外导片的端脚和内导片端脚共面，在共面度顶针的推动下保证每个产品的共面度，能有效杜绝产品不良率，不仅降低生产成本，还提高了工作效率。
天眼查资料显示，广州大成电子有限公司，成立于2011年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400万人民币。通过天眼查大数据分析，广州大成电子有限公司参与招投标项目1次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可8个。
