今年5月份,红魔发布了全新红魔10S Pro系列,分为红魔10S Pro和红魔10S Pro+两款新机,主要升级在于搭载全新骁龙8至尊领先版(CPU超大核频率从之前的那颗4.32GHz提升至4.47GHz,GPU主频从1.1GHz提升1.2GHz,AI算力提升40%)和红芯R3 Pro自研游戏芯片,依旧是1.5K无打孔真全面屏。现在官方带来了一个【红魔10S Pro斗战胜佛典藏版】,来看看如何~
如上图所见,官方介绍红魔10S Pro斗战胜佛典藏版机身后盖以水墨云纹为底,金箍棒浮雕蚀刻工艺,保留RGB灯效,侧面的竞技键做了金色设计,相应配件也做了定制,保护壳为凯夫拉编织纹理设计,支持磁吸散热,系统UI也有定制。另外卡针做了筋斗云定制设计,礼盒内还内置一根24K镀金如意金箍棒典藏版,配置上这台手机内置12000mm²超大镀金VC散热。
目前这款新机已经上架开启预约,价格暂未公布,仅提供16+512GB一个版本,大家觉得会卖多少钱?这外观给几分?
历史资讯