半导体风囊泵与隔膜泵区别(风囊泵和隔膜泵区别?)

半导体风囊泵与隔膜泵区别？

半导体制造过程中，对流体传输的精度和洁净度要求极高，风囊泵和隔膜泵作为两种关键设备，其差异主要体现在工作原理和适用场景上。

风囊泵通过压缩空气驱动柔性风囊产生脉动，实现流体的单向输送。其优势在于无机械摩擦设计，避免了金属部件接触导致的颗粒污染，特别适合超纯化学品传输。例如在光刻胶涂布环节，风囊泵能保持流体稳定且无脉动残留，确保晶圆表面均匀性。但受限于风囊材质(多为特氟龙或氟橡胶)，其耐强酸强碱性能较弱，长期使用可能出现疲劳裂纹。

风囊泵

相比之下，隔膜泵采用电机驱动金属或陶瓷隔膜往复运动，通过阀组控制流向。其刚性结构可承受更高压力(可达10bar以上)，常用于CMP工艺中的研磨液输送。多层镀膜隔膜设计能有效隔离电机与流体腔，但阀球与阀座的频繁开合可能产生微米级磨损颗粒，需搭配在线过滤器使用。

未来趋势上，风囊泵正通过纳米涂层技术提升耐腐蚀性，而隔膜泵则引入磁力耦合驱动以消除动态密封污染。半导体厂通常根据工艺需求混合配置——关键洁净区域优选风囊泵，高粘度或高压场景则依赖隔膜泵实现精准流量控制。