今天分享的是：电子设备-热管理之端侧行业深度：主动散热释放端侧AI无限潜力
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随着摩尔定律放缓，芯片单位面积功耗增加，端侧AI加速落地使手机等终端设备功耗持续提升，被动散热已接近物理极限。被动散热中，VC均热板虽导热效率高，但超薄工艺存在瓶颈，厚度与性能难以兼顾，吸液芯结构优化有限，材料改进趋缓，无法满足高功率需求。在此背景下，主动散热技术逐渐成熟，移动终端有望进入主动散热时代。微泵液冷从手机壳配件渗透到后盖，散热效率提升300%，可降低温度10-15℃，产业链涵盖零部件、模组和终端，国内厂商已实现国产替代；微型风扇从游戏手机扩展到普通机型，OPPO等品牌已应用，体积小、噪音低，能有效降低设备温度。主流品牌厂商积极储备相关技术，华为、苹果等布局液冷和风扇技术专利，主动散热技术将释放端侧AI潜力，应用场景从直板机拓展到折叠屏、眼镜等终端。产业链涉及散热模组核心标的（如飞荣达、苏州天脉）和芯片端核心标的（如艾为电子、南芯科技），主动散热成为推动端侧AI发展的关键因素。
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