今天分享的是：电子设备-电子行业深度分析：被动散热材料持续迭代，液冷成为主动散热新增长点
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随着5G、AI及IoT技术发展，电子设备功率密度激增，芯片功率跃升至1000W，热流密度接近100W/cm²，温度升高导致电子元器件故障率上升，高效散热成为关键。散热方案分被动式与主动式，被动式中，金属散热片、石墨膜存在效能或机械缺陷，热管受限于一维传热，而VC均热板通过二维传热突破局限，导热效率更高，能满足设备轻薄化需求，2024年全球VC市场规模达10.89亿美元。主动式散热中，强制风冷难以满足高功率需求，液冷技术崛起，分间接与直接液冷，在云端数据中心应用广泛，单机柜功率密度提升推动液冷替代风冷，预计2031年全球数据中心液冷市场达92.31亿美元；终端领域，微泵液冷通过微型化适配狭小空间，在消费电子等领域潜力大。此外，热电制冷适用于局部热点控温。产业链上，VC上游涉及原材料和设备，下游覆盖消费电子等；液冷聚焦数据中心，核心厂商包括英维克、曙光数创等。整体来看，被动散热中VC潜力凸显，主动散热液冷成新增长点，技术迭代与应用拓展推动散热行业持续发展。
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