作为REDMI旗下代表高性价比的又一力作，今年1月发布的「REDMI Turbo4」凭借着精美的外观设计、强大的硬件堆料以及1999元起售的定价，呈现出了相当不错的竞争力，也因此赢得了众多消费者的青睐，成为了高性价比领域的新晋“黑马”。
随着时间的推移，如今有关「REDMI Turbo5」的细节消息开始在网上得到了曝光，最新爆料指出，这款新机有望提前在今年11-12月发布，或首发天玑8500处理器，跑分超200万，伴随着一系列的整机升级，将对高性价比领域再次发起冲击。
根据博主@数码闲聊站 最新爆料显示，天玑8500好像还是TSMC 4nm，全大核架构变化不大，Mail G720 GPU规模又加强，安兔兔跑分设定是200W+，大概率还是REDMI Turbo系列新机首发，后续部分友商也会有采用，目前看好几个都安排了金属中框。
这意味着，REDMI Turbo5有望首发搭载天玑8500处理器，并且安兔兔跑分超过200万分，相较于前代采用的天玑8400而言，性能提升了10%以上，如果定价依然是1999元起售，那将再次呈现出强大的竞争力。
值得注意的是，该博主在近期还透露了REDMI Turbo5的更多细节消息，这款新机目前工程机正在测试天玑8500处理器以及1.5K LTPS中屏，搭配大R角+金属中框+极简DECO，电池容量争取达到7000mAh以上，机身设计将会更友好、更具质感。
时间进度上，由于今年各大旗舰SoC节奏提速，所以这次的迭代新机发布时间也会跟着提前，高端旗舰新机将集中在9月底-10月份发布，中端产品线则是集中在11-12月登场，也就是说，REDMI Turbo5最快会在11月发布。
细节设计上，REDMI Turbo4前置2000万像素镜头，后置5000万像素OIS主摄+800万像素超广角镜头，内置6550mAh电池，支持90W快充，支持NFC、红外遥控、立体双扬声器，机身厚8.06mm，重约203.5克，支持IP68/69防尘抗水。如果对比售价接近的友商同期机型，我们可以发现Turbo4的整体堆料几乎是拉满了，性价比相当出众。
总的来说，现在中端手机市场竞争也是非常激烈，厂商们甚至纷纷给出使用5-6年不卡顿的承诺，而从Turbo4的整体设计来看也确实具备了长期流畅的能力，现在Turbo5被曝光最快会在11月发布，并带来更强大的天玑8500、超200万跑分以及一系列升级，这意味着中端手机的性价比不久将再次迎来显著提升，值得期待。
