额……老铁们，我图吧老捡垃圾的了。
最近摸到一个ZTE标的光猫，简单看下情况。
其实要咱拆解中兴的光猫咱是拒绝的，但是中兴的设备里面可能有中兴的芯片，但是中兴的芯片比海思的好用不太可能。但是据垃圾佬所知就ZTE目前的情况软硬件都是不如华为海思的，结果反倒有大量网评说这玩意比华为好就令人感到疑惑。
所以即使咱不会买中兴的设备咱碰到了也会拆的。
型号如图所示，22年6月的产品，已退役
有一个比较幽默的防拆贴，原样装回去完全看不出来的
加强筋好悬变成蝠纹的顶盖，已经有些发黄了
背面是一个KIOXIA的ROM颗粒
这种TSOP远古封装似乎也只有东芝会有
正面一个很小的散热片盖的SOC
mxl sllu4
由MaxLinear (迈凌)设计生产
非国产品牌
完全可编程的编解码器和SLIC系统解决方案，具有增强的信号处理能力和集成1.5V调节器。最小化外部组件数量以允许高密度板设计
光口附近是ZTE ZX279511
光电转换芯片
SOC
ZX279127S
22年07周生产，比较新
符合外壳生产日期年份
查到的资料是ZX279127的升级版
单核A9 1Ghz
自带千兆交换机，外置DDR方案
它还有个升级版的ZX279128S，双核A9，频率1GHz，制程28nm
可能看到生产日期是22年53周
ZENTEL的RAM
无晶圆IC设计公司，日本品牌
看表是DDR3L 2Gb（256MB）的参数规格
P61089B电源芯片，由Brightking(君耀电子)设计生产
香港牌子台湾省企业控股
顺带一提这个导热双面胶粘的小散热片真的非常硬，硬到不加热撬半天都很难无损拆解，最后还是用螺丝刀把旁边电感都给硌碎了加上尖嘴钳才干下来，拆解完了直接就不扣回去了原样装好反正早就退役的玩意了就算要退大概率也不会拆机检查
整体来说给人看完发现方案还是比较拉的，而且号称“国企”（实际上并不是国资控股）的中兴的产品
还不如前作我们20包邮买来的海思方案的光猫国产化率高，再加上性能也是远远不如同时期的华为海思产品，属于基本可以泡称废品站见的货了。
PS：简单给各位看下咱要更新本期的原因
笑点解析：《华为A9能用到世界末日，中兴高通联发科早就换A53之后的架构了》
如上图所示，恩山能查到的华为A9芯片只有40nm级别的远古产品，至于用到世界末日好像实践来看是ZTE哦
还是那句话，谁用谁知道，没有对比就没有伤害
《华为A9能用到世界末日》，然而上图是双核A55，旁边是JHICC国产内存原厂颗粒，24年生产整机现在鱼上20包邮能配网自家用。
垃圾佬自家宽带给的华为原厂路由器配置比这个还略强一些所以并没有换，买来拆开看下方案就吃灰了。
所以还是那句话，所有被KPI忽悠买中兴的消费者最终都会发现ZTE ZXIC相比HUAWEI HIsilicon到底有多拉。
20包邮的九联UNG953H-S拆机（hi5682v200 双核A55 JHICC福建晋华原厂颗粒）
更新预定
就这样，谢谢朋友们！
