油管博主Moore’s Law is Dead爆料了PS6的详细规格。
这些数据来自一份泄露的AMD 2023年演示稿，其中提到PS6将采用Chiplet设计，配备8个Zen 6核心和40到48个RDNA🧬 5的计算单元，这些计算单元的频率将超过3 GHz。虽然整体『芯片』的功耗低于PS4基础版，但由于使用了AMD的新一代『芯片』，效率和速度都获得提升，性能超越了PS5 Pro。
据报道，PS5的内存总线将为160位或192位，由于采用GDDR7显存，RAM速度显著提升，传输速度达到640 GB/s至768 GB/s，具体取决于索尼采用160位还是192位。对比PS5 Pro，其内存总线为256位，传输速度仅为576 GB/s。
综合这些数据，PS6的光栅性能预计将比PS5强3倍，比PS5 Pro强两倍。光追会牺牲相当多的性能，不过由于AMD在提升GPU『芯片』光追能力方面有较大改进，预计下一代主机的性能仍将超越前代产品。
同期曝光的还有名为“Project Canis”的掌机设备，预计将采用3纳米单『芯片』，并搭载4个Zen 6C核心。据报道，显卡将包含12到20个RDNA🧬 5计算单元，主频在1.6 GHz到2.2 GHz之间。系统内存总线为128位，RAM为LPDDR5X。为了节省功耗，预计系统运行功耗为15瓦。
尽管整体硬件的尺寸比PS6更小，『芯片』性能更弱，内存速度也更慢，但预计“Project Canis”的光栅化性能仍将与基础版的PS5大致相同。这主要得益于AMD在其最新『芯片』中对效率和功耗的改进。
爆料还提到下一代Xbox主机『芯片』的细节，预计该『芯片』将搭载11个Zen 6核心和68个计算单元。仅从这些数据来看，微软的下一代主机似乎落后于PS6，不过这些数据还待官方确认。
