2025硬核芯云展览：群发光芯OPA芯片告别高压高功耗，实现高集成大角度扫描

由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

参评企业：群发光芯

扬州群发光芯科技有限公司，成立于2025年11月25日，位于扬州市高新技术产业开发区牧羊路21号。扬州群发公司对密歇根大学OPA项目进行资助并获得OPA项目中国区域的独家技术授权，主要从事全固态OPA硅光芯片的设计、仿真、测试、雷达样机研发等，旨在研发并规模化量产高度集成、多波长调谐、大角度扫描的全固态OPA硅光芯片，该芯片可完全集成在硅基片上，并有望将现有激光雷达成本大幅降低。

经过多年研究，已经掌握了全新光学相控阵技术方案，通过改变入射激光波长实现对激光光束方向的调制，克服了传统光学移相单元调制电压大、功耗较高、反应速度慢等难题，提高了产品集成度、稳定性，成本大幅降低，实现了全固态OPA硅光芯片的技术突破，填补国内空白，技术处于全球领先水平。

2D/3D OPA硅光芯片

群发光芯OPA硅光芯片，采用第三条技术路线波长调制方案，通过改变入射激光波长实现对激光光束方向的调制，克服了传统光学移相单元调制电压大、功耗较高、反应速度慢等难题，提高了产品集成度、稳定性，成本大幅降低，实现了全固态OPA硅光芯片的技术突破，填补国内空白，技术处于全球领先水平。