金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州恩斯泰金属科技有限公司取得一项名为“一种『半导体』元件磁性移动载具”的专利，授权公告号CN223181110U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种『半导体』元件磁性移动载具，包括『半导体』元件承载盘和U型放置板，所述『半导体』元件承载盘的顶部均匀设置有收纳凹槽，且『半导体』元件承载盘内部的两端皆设置有导向滑槽，所述导向滑槽的内部皆滑动安装有导向滑块，且导向滑块的内侧安装有出料推板，所述『半导体』元件承载盘的底部均匀设置有安装通孔。本实用新型安装有U型放置板、防护挡板、第一磁吸块和第二磁吸块，使用时，可将『半导体』元件放置于U型放置板内部，通过第一磁吸块和第二磁吸块的磁性使其磁吸在一起，可快速将U型放置板收纳并固定于收纳凹槽内部，即可快速将『半导体』元件收纳于『半导体』元件承载盘内部。
天眼查资料显示，苏州恩斯泰金属科技有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州恩斯泰金属科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标™️信息2条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可4个。
