今年3月，台积电（TSMC）在中国台湾高雄楠梓科学园区举行了“2nm扩产典礼”，宣告先进制程技术上的重大突破，成为宝山之后第二条2nm生产线。随后台积电从2025年4月1日起开始接受2nm订单，预计苹果和AMD将是首批客户之一。去年末试产时良品率超过60%，也大大提升了台积电对2nm工艺的信心。
据Wccftech报道，台积电基本做好了2nm工艺过渡到全面生产的准备，初始生产线分布于位于新竹和高雄的四座工厂。
其中位于新竹的P1工厂已经完成试产工作，展开量产投片，P2工厂已架设完生产线，两座工厂合计月产能达3万至3.5万片晶圆。高雄的P1工厂最近也进入了量产阶段，月产能为1万片晶圆，P2工厂预计四个与后进行试产，两座工厂合计月产能大概在3万片晶圆。这四座工厂的2nm产线明年将全负荷运转，粗略估算月产能将达到6万片晶圆，2nm产能将迎来大爆发。
台积电很早就表示，客户对于2nm晶圆的需求是空前的。除了苹果和AMD，接下来可能还会有英特尔、英伟达、博通、高通、联发科、微软、AWS和谷歌等。按照最新的说法，每块2nm晶圆的初步定价将达到3万美元。
为了帮助客户降低成本，台积电将在2nm制程节点提供名为“CyberShuttle”的服务，允许客户在同一片测试晶圆评估芯片。一方面节省客户大量的设计和掩模成本，另一方面加快了测试生产的速度。
