证券之星消息，根据『天眼查APP』数据显示大富科技（300134）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“电路板组件及定向耦合器”，专利申请号为CN202422188059.X，授权日为2025年8月5日。
专利摘要：本申请涉及通信技术领域，提出一种电路板组件及定向耦合器，电路板组件包括：电路板；封装器件，固定在电路板上，封装器件包括封装体以及封装在封装体内的耦合带、隔离固定电阻、第一引出带和第二引出带，隔离固定电阻连接在耦合带的第一端和第一引出带之间，第一引出带连接电路板的接地点，耦合带的第二端设有第二引出带；耦合输出带，设于电路板上，耦合输出带与第二引出带连接以输出耦合信号。上述电路板组件生产时，在封装器件封测过程中对方向性指标进行调试，之后只需把封装器件固定在电路板上即可，避免了电路板的加工精度和点胶工序对方向性指标的影响。
今年以来大富科技新获得专利授权66个，较去年同期增加了22.22%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.66亿元，同比减0.09%。
通过天眼查大数据分析，大富科技（安徽）股份有限公司共对外投资了37家企业，参与招投标项目30次；财产线索方面有商标™️信息334条，专利信息1840条，著作权信息8条；此外企业还拥有行政许可74个。
数据来源：『天眼查APP』
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