矩子科技：多款『半导体』AOI设备可用于『芯片』粘合及金线键合外观缺陷检测(矩子科技是做什么的)

金融界8月5日消息，有投资者在互动平台向矩子科技提问：董秘，您好！请问公司在先进封装检测有哪些领先的产品?

公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司目前有多款『半导体』AOI设备，分别适用于『半导体』的微组装、先进封装等『芯片』粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测，以及Post Dicing工艺的外观缺陷检测。感谢您的关注。