8 月 5 日消息,AMD 官方早在 2024 年就明确表示过,AM5 接口将至少更新到 2027 年。也就是说,AMD 可能会在 2028 年推出下一代 AM6 插槽,届时有望与 Zen 7 处理器一同亮相。
Bits and Chips 今日报道称,AM6 插槽与 AM5 非常相似。据称,新的 AM6 插槽将拥有约 2100 个针脚(AM5 为 1718 个),并将于 2028 年实现商业化。
从 AMD 申请的专利(US 20250149248)来看,AMD 还将保持其尺寸规格兼容性,允许用户继续使用现有的 AM5 散热器,也就意味着 AM6 针脚密度更高,TDP 上限也更高。
理论上来说,AM4 散热器也可能兼容新平台,但随着 Zen 7 处理器的面世,散热器厂商势必会根据新 CPU 的 TDP 和 Chiplet 布局推出与时俱进的新版本,坚守过时产品没有意义。
Wccftech 认为,AM5 通过 1718 针实现了 170W 功率,AM6 的 2100 针有望支持 200W 以上功率。
此外,更多针脚可能带来更多数据通道,提升 I/O 带宽,不排除未来支持 PCIe Gen 6 的可能。不过慧荣曾表示 PCIe Gen 6 不会在 2030 年前进入主流消费级硬件,因此 AMD 及主板厂商可能需要考虑提前布局的必要性(类似英特尔的 Ready 支持)。