8 月 5 日消息，AMD 官方早在 2024 年就明确表示过，AM5 接口将至少更新到 2027 年。也就是说，AMD 可能会在 2028 年推出下一代 AM6 插槽，届时有望与 Zen 7 处理器一同亮相。
Bits and Chips 今日报道称，AM6 插槽与 AM5 非常相似。据称，新的 AM6 插槽将拥有约 2100 个针脚（AM5 为 1718 个），并将于 2028 年实现商业化。
从 AMD 申请的专利（US 20250149248）来看，AMD 还将保持其尺寸规格兼容性，允许用户继续使用现有的 AM5 散热器，也就意味着 AM6 针脚密度更高，TDP 上限也更高。
理论上来说，AM4 散热器也可能兼容新平台，但随着 Zen 7 处理器的面世，散热器厂商势必会根据新 CPU 的 TDP 和 Chiplet 布局推出与时俱进的新版本，坚守过时产品没有意义。
Wccftech 认为，AM5 通过 1718 针实现了 170W 功率，AM6 的 2100 针有望支持 200W 以上功率。
此外，更多针脚可能带来更多数据通道，提升 I/O 带宽，不排除未来支持 PCIe Gen 6 的可能。不过慧荣曾表示 PCIe Gen 6 不会在 2030 年前进入主流消费级硬件，因此 AMD 及主板厂商可能需要考虑提前布局的必要性（类似英特尔的 Ready 支持）。
