提升 HDI（高密度互连）板良率的核心在于材料选择与工艺控制的精准匹配。我们在实践中发现，材料的导热系数、热阻、CTE（热膨胀系数）等参数直接影响制程稳定性。以导热系数为例，铜的导热系数约 398W/mK，这意味着每米厚度、每开尔文温差下，单位时间可传导 398 瓦特热量，高导热材料能有效降低过孔温升，但成本显著增加。
CTE 参数对多层板可靠性影响尤为关键。当基材 CTE 与铜箔 CTE 不匹配时，热循环过程中会产生应力集中，导致孔壁开裂。常规 FR-4 材料 CTE 约 15ppm/℃，而高 TG（玻璃化转变温度）材料可低至 8ppm/℃，在汽车电子等高温环境应用中，采用低 CTE 材料能大幅降低失效风险，但价格高出 30%-50%。
工艺控制方面，激光钻孔的能量密度控制直接决定盲孔质量。能量过高易造成孔壁炭化，能量不足则导致钻不透。我们在 0.1mm 盲孔加工时，将激光能量控制在 2.5-3.2J/cm² 区间，配合氮气保护，可将孔壁粗糙度控制在 Ra≤1.5μm，显著提升电镀附着力。但需注意，氮气消耗会使单批次成本增加约 8%。
化学沉铜工艺中的活化液维护是常见难点。实践中发现，钯离子浓度波动超过 ±10% 就会导致孔壁沉铜空洞，需每日检测并补充添加剂。部分工程师存在误区，认为延长沉铜时间可弥补活化不足，实际反而会造成铜层不均匀，导致后续蚀刻偏蚀。
综合来看，选择材料时需权衡性能与成本，工艺控制应建立标准化 SPC（统计过程控制）体系。建议在研发阶段通过 DOE（实验设计）确定关键参数窗口，量产时重点监控 CTE 匹配度、激光能量和活化液浓度，在成本可控范围内实现 HDI 良率最大化。
