金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳沸石科技股份有限公司取得一项名为“一种触摸屏装配结构”的专利，授权公告号CN223194038U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种触摸屏装配结构，包括IC芯片、若干顶针、主板及安装壳，所述IC芯片位于触摸屏旁并位于所述安装壳的第一面，所述IC芯片与所述触摸屏电连接，所述主板位于所述安装壳的第二面，所述第一面与第二面分别为安装壳的顶面和底面，所述顶针穿过所述安装壳分别与所述IC芯片、所述主板抵接，所述IC芯片通过顶针与主板电连接。本实用新型通过在安装壳上配设顶针实现IC芯片与主板之间的互通，通过顶针一端与所述IC芯片抵接，顶针另一端与所述主板抵接，使IC芯片通过顶针与主板电连接，实现无需将IC芯片穿孔并反过来插压到连接器上，无需在主板上打孔即可实现触摸屏的装配，提高了装配触摸屏的适配性。
天眼查资料显示，深圳沸石科技股份有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳沸石科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可13个。
