金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，广西华芯振邦『半导体』有限公司取得一项名为“一种新型电子标签”的专利，授权公告号CN223193358U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型电子标签，包含有RFI D『芯片』和设置在所述RFI D『芯片』下方的柔性电路板，所述RFI D『芯片』通过倒装工艺贴装在所述柔性电路板上。通过将RFI D『芯片』采用倒装工艺贴装在所述柔性电路板上，达到提升电子标签散热性能、提高电子标签的稳定性和降低电子标签的生产成本的目的。
天眼查资料显示，广西华芯振邦『半导体』有限公司，成立于2022年，位于南宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本37844.4918万人民币。通过天眼查大数据分析，广西华芯振邦『半导体』有限公司参与招投标项目362次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可8个。
