随着人工智能、5G通信、物联网、云计算、汽车电子、机器人和无人机等应用领域市场的持续成长，全球集成电路产业市场景气度高涨。我国亦出台了一系列有效措施以支持集成电路行业发展，构建了良好的政策环境及产业生态。
江丰电子（股票代码：300666）紧抓行业发展机遇，坚持技术创新，打破了我国半导体领域靶材长期依赖进口的局面，同时布局半导体精密零部件领域，打造第二成长曲线，实现了对行业内国际领先企业从“追赶”到“并跑”的跨越式发展。
近期，江丰电子发布公告，拟定增募资19亿加码半导体，投向静电吸盘产业化项目、超高纯金属溅射靶材产业化项目、研发及技术服务中心及补充流动资金等项目。此次定增既是其加码国产替代的关键布局，也为全球化扩张与技术研发注入动力，助力我国半导体产业链自主可控。
技术崛起筑基 跻身行业国际竞争
从集成电路产业发展格局来看，行业高景气度带动了半导体材料、半导体设备及零部件的需求快速增长。但在半导体超高纯金属溅射靶材、关键设备及精密零部件等重要领域，受到历史发展、技术限制等影响，全球仍呈现寡头竞争格局，由美国、日本等少数几家跨国企业占据主导地位。
江丰电子是国内靶材的龙头企业，长期坚持科技创新，持续加大研发投入，成果显著。在超高纯金属溅射靶材领域，公司实现了对半导体用超高纯钽（Ta）、铜（Cu）、钛（Ti）、铝（Al）等靶材的金属的微观结构控制技术以及配合芯片制造的品质一致性的管理控制技术，公司生产的溅射靶材产品全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域。公司还攻克了半导体精密零部件及新材料的多项核心技术，公司的零部件产品已在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件，客户覆盖晶圆厂与半导体设备厂，跻身行业领先企业。
与此同时，江丰电子坚持自主创新的理念，主导并联合国内设备厂商研发定制了超高纯金属溅射靶材关键制造装备，配备了包括靶材塑性加工、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等全套装备，并开创性地改造和新建了超高纯金属溅射靶材智能化产线，逐步实现了生产装备的自主可控和生产线的国产化。
随着江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大，在技术上和市场份额方面均跻身全球领先行列，江丰电子已成功将过去依赖进口的“卡脖子”短板转化为参与国际竞争的优势产业。
产能优化+源头突破 补短板谋求自主可控
在全球集成电路产业快速发展及国内对于半导体关键材料、设备、零部件自主可控的迫切需求下。优化产能布局，持续完善半导体精密零部件业务布局，补齐短板，成为了江丰电子国际化发展战略推进以及助力我国半导体产业链自主可控的关键步骤。
从业务分布来看，江丰电子半导体超高纯金属溅射靶材业务业已发展为公司最主要的收入来源，公司已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国内外知名半导体厂商的重要供应商，业务增速快，且公司在韩国当地及周边区域已拓展积累了优质的客户资源。
根据拟定增项目规划，江丰电子年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目，建设公司在韩国的生产基地，加速公司全球化战略布局。公司在韩国当地建设靶材生产基地具备凭借良好的客户资源和市场需求消化新增产能的优势，能够实现对SK海力士、三星等重要客户覆盖，提升公司属地化服务能力，为公司的国际化发展战略奠定基础。
此外，在零部件业务上，静电吸盘系半导体关键设备的重要部件。我国先进制程用静电吸盘量产能力不足、仍主要处于研发或客户评价的阶段，静电吸盘整体国产化率不足10%。随着全球半导体设备支出及晶圆产能产量持续扩张，静电吸盘市场规模将会同步提升，根据QY Research研究统计，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到24.24亿美元，市场发展潜力巨大。
对此，江丰电子拟通过年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目的建设实施，致力突破生产静电吸盘关键材料技术瓶颈，从源头上解决静电吸盘核心材料和设备“卡脖子”难题，最终推动缓解我国高端静电吸盘供求失衡的局面，填补国内半导体关键零部件短板。
结合业务协同性分析，在半导体精密零部件领域，江丰电子已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，合作及订单具备较强的持续性。公司在半导体精密零部件领域积累的客户禀赋亦与静电吸盘的市场需求方高度重合，对现有零部件业务的持续深耕预计能够为未来静电吸盘量产后的市场拓展、产能消化奠定良好基础。
整体来看，在先进制程领域，江丰电子能够持续适应行业技术路线演变需求和变革需求，在全球范围内积极参与市场竞争，不断进入国内外优质客户的供应链体系，助推国内半导体产业链自主可控。未来，江丰电子有望在集成电路产业中开辟更广阔的市场空间，成为全球技术实力与市场份额均领先的超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件供应商。
