梵英超声（fanyingsonic）
超声波80kHz清洗印刷电路板（PCB）是一种高效且广泛应用的工艺，尤其适合去除焊接后残留的助焊剂、松香、金属碎屑及灰尘等污染物。其核心优势在于平衡清洗力与安全性，既能有效剥离污染物，又避免高频或低频超声波可能对电路板造成的损伤。
80kHz超声波清洗PCB的核心优势
适中的空化效应
原理：超声波频率越高，空化气泡越小但数量越多，清洗力更均匀；频率越低，空化气泡越大但冲击力更强。
80kHz的平衡点
相比低频（如28kHz），80kHz的空化气泡更小，对PCB表面（尤其是细间距元件、焊盘）的物理冲击更温和，减少元件脱落或焊盘剥离风险。
相比高频（如1MHz），80kHz的空化效应更强，能更高效剥离顽固污染物（如助焊剂残留、金属氧化物）。
穿透复杂结构的能力
PCB上常存在微小缝隙（如BGA焊球间隙、连接器插针）、多层板通孔等复杂结构，传统喷淋或手工清洗难以彻底清除污染物。
80kHz超声波的声波波长适中（约18mm），能渗透这些微小空间，通过空化效应将污染物从缝隙中剥离。
兼容性广
适用于多种PCB类型：刚性板、柔性板、刚柔结合板、高频板（如Rogers材料）等。
兼容不同表面处理工艺：喷锡、沉金、OSP（有机保焊膜）、化学镍金（ENIG）等，避免清洗剂或超声波对表面涂层的腐蚀。
80kHz超声波清洗PCB的典型应用场景
焊接后清洗
污染物类型：助焊剂残留（如RMA、RA、No-Clean）、松香、焊锡球、金属碎屑。
清洗效果：
彻底去除助焊剂残留，避免后续组装或使用过程中因残留物吸湿导致短路或电迁移。
清洗后PCB表面绝缘电阻（SIR）显著提升（通常≥10⁹Ω），满足IPC-TM-650标准。
