三星将在美国德州工厂为苹果代工下一代『芯片』(三星美国的)

『三星电子』公司周四表示，将在美国德克萨斯州奥斯汀的『芯片』代工厂生产苹果公司的下一代『芯片』。

在一份新闻稿中，苹果公司表示，正与三星在奥斯汀的『半导体』工厂合作，开发一种创新的新『芯片』制造技术，该技术将在世界上首次使用。

苹果表示，这是该技术首次在美国引入，该工厂将提供优化其产品（包括销往全球的iPhone）的能效和性能的『芯片』。

业内观察人士认为，这款『芯片』很可能是一款用于下一代iPhone的CMOS图像传感器（CIS）。

『三星电子』拒绝证实细节。