『三星电子』公司周四表示,将在美国德克萨斯州奥斯汀的『芯片』代工厂生产苹果公司的下一代『芯片』。
在一份新闻稿中,苹果公司表示,正与三星在奥斯汀的『半导体』工厂合作,开发一种创新的新『芯片』制造技术,该技术将在世界上首次使用。
苹果表示,这是该技术首次在美国引入,该工厂将提供优化其产品(包括销往全球的iPhone)的能效和性能的『芯片』。
业内观察人士认为,这款『芯片』很可能是一款用于下一代iPhone的CMOS图像传感器(CIS)。
『三星电子』拒绝证实细节。
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